나노엘시디(대표 강선기 http://www.nanolcd.com)는 개발기간을 대폭 단축할 수 있는 직가공 방식 도광판을 개발했다고 15일 밝혔다.
기존에는 부식액을 사용해 도광판 패턴을 새겨넣었으나, 이 회사는 금형에 바로 패턴을 새겨넣는 방식을 통해 설계기간을 줄였다. 금형에 패턴을 새겨 넣을 때는 레이저 가공을 사용했다. 부식 방식의 경우 설계기간이 3일이 걸렸으나, 직가공방식은 한 시간 밖에 걸리지 않는다.
나노엘시디 측은 “부식방법의 경우 패턴을 설계하고 그에 따라 필름을 떠서 부식액 처리를 하는 등 복잡하지만 직가공은 간단하다” 면서 “시간과 비용을 대폭 줄일 수 있는 방법을 고민하다 고안하게 된 것”이라고 설명했다.
이 회사는 이러한 가공방식을 사용해 0.4㎜ 도광판은 물론 국내 최소 두께인 0.35㎜ 도광판 개발에도 성공했다. 이 제품은 휴대폰 BLU에서 도광판 옆에 부착하는 LED의 두께가 0.4㎜ 가량이어서 상용화되지는 않았으나, 0.3㎜ LED가 나올 경우 시장을 선점할 수 있을 전망이다.
초슬림 LED가 상용화될 경우 이 회사는 직가공방식을 사용한 0.35㎜ 도광판 양산에 들어갈 계획이다.
문보경기자@전자신문, okmun@
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