RF CMOS의 휴대폰 적용 비율이 2009년 40%까지 높아질 전망이라고 아이서플라이 자료를 인용해 EE타임스가 8일 보도했다.
대부분의 휴대폰은 현재 RF트랜시버 칩으로 (SiGe) BiCMOS를 사용하지만 CMOS 기술이 빠르게 늘어나는 추세다. CMOS 기술은 기존 SiGe-BiCMOS에 비해 가격면에서 유리하다는 게 장점이다
올해 RF CMOS 기술이 휴대폰에 탑재되는 비율은 20%로 지난해 13%에 비해 늘었으며 앞으로 매년 5% 가량 늘어 2009년이면 40%까지 늘어날 것이라고 신문은 전했다.
모바일 기기에 사용되는 RF 콤포넌트 시장은 2004년 66억달러에서 2009년 70억달러까지 성장할 것으로 예상된다고 아이서플라이가 밝혔다.
전경원기자@전자신문, kwjun@
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