덕산하이메탈, 카메라모듈 시장 진출

　반도체 패키지 소재 전문 업체인 덕산하이메탈(대표 이준호 http://www.hi-metal.co.kr)은 휴대폰용 카메라모듈 시장에 진출한다고 29일 밝혔다.

　이 회사는 이를 위해 울산 공장에 약 120억원을 투자해 카메라모듈 생산 라인을 만들었다. 라인 설치가 조만간 마무리되면 시험 생산을 거쳐 3분기 중에 양산에 들어갈 예정이다.

　덕산하이메탈이 생산할 카메라모듈은 상보성금속산화물반도체(CMOS) 방식 130만 화소 제품과 200만 화소 제품이다. 두 제품 모두 단일 초점뿐 아니라 자동초점 기능이 있는 모델도 갖추고 있다.

　특히 단일 초점 제품은 접사 촬영 기능을 추가할 수 있으며 자동초점 제품은 보이스코일모터(VCM)와 플라스틱 렌즈를 사용, 크기를 줄였다. 200만 화소 자동초점 제품의 크기는 13㎜×13㎜×9.1㎜다.

　덕산하이메탈 관계자는 “카메라모듈 시장 경쟁이 치열하지만 품질은 물론 생산 고정 합리화로 가격 경쟁력을 확보해 2007년부터 시장 선도 업체에 진입할 계획”이라고 설명했다.

　한편 덕산하이메탈은 카메라모듈 핵심 부품인 액추에이터 기술을 갖고 있는 씨티전자에 지분 투자를 했으며 기술 협력 관계도 맺고 있다.

　장동준기자@전자신문, djjang@