삼성전자(대표 윤종용)는 유럽식 디지털 이동방송(DVB-H)용 수신 칩 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.
DVB-H는 유럽·호주·인도 등의 디지털 지상파 방송규격인 DVB-T(Digital Video Broadcasting-Terrestrial)에 기반을 둔 디지털 이동방송 표준규격으로, 국내에서 곧 상용화 서비스가 시행될 지상파 DMB와 함께 차세대 지상파 이동방송을 위한 양대 표준규격으로 평가받고 있다.
삼성전자는 내년 중순을 목표로 지상파 DMB와 DVB-H를 동시에 지원하는 듀얼모드 수신 칩도 개발하고 있어, 이동통신에 이어 세계 이동방송용 칩 시장도 견인해 나갈 것으로 기대된다.
삼성전자가 개발한 이동방송 수신 칩<사진>은 단말기에서 DVB-H 신호 수신을 담당하는 RF칩(Radio Frequency Tuner)과 채널 칩(Channel Decoder)으로, 한 업체가 두 가지 제품을 모두 개발하기는 이번이 처음이다.
삼성전자 시스템LSI사업부의 이도준 상무는 “이번 DVB-H 수신칩 개발로 급성장이 예상되는 DVB-H 반도체 시장에서 주도권을 확보하게 됐다”며 “앞으로도 디지털 이동방송용 시스템반도체 분야에서 경쟁력 있는 제품을 지속적으로 출시할 것”이라고 밝혔다.
심규호기자@전자신문, khsim@
사진: 삼성전자가 개발한 유럽식 디지털 이동방송용 수신 칩.(큰 것이 채널 칩, 작은 것은 RF칩)
