중국, 칩 디자인 강국으로 떠올라

　중국이 미국에 이어 반도체설계 분야에서 새로운 강자로 떠오를 전망이다.

　시장조사업체 아이서플라이는 올해 중국에서 설계된 칩이 세계 반도체 판매량의 14.8%를 차지, 중국이 세계 반도체설계 3위 국가로 기록될 것이라고 밝혔다. 또 내년이면 중국과 대만·홍콩 등 중국계 업체들이 일본을 제치고 반도체설계 2위를 차지할 것으로 내다봤다.

　올해 1위는 전체 반도체 판매량의 40.2%를 설계한 미국이, 2위는 15.5%의 일본으로 기록될 것으로 예상된다. 대만은 10.1%로 4위를 차지할 것으로 보인다.

　그레이그 세퍼드 아이서플라이 부사장은 “2006년까지 중국·홍콩·대만은 일본을 뛰어넘어 세계에서 두 번째로 큰 디자인 집약적인 반도체판매 지역이 될 것”이라고 말했다.

　미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 중국 반도체 시장은 지난해 약 400억달러의 규모를 형성했으며, 앞으로 2년 동안 두 자릿수 성장을 계속할 것으로 보인다. 반면 올해 세계 반도체 산업은 한 자릿수 성장에 그칠 전망이다. 중국 시장이 계속 성장하는 것은 경쟁이 치열해지면서 원가 절감을 통해 경쟁력을 확보하려는 기업이 많기 때문이라고 SIA는 분석했다.

전경원기자@전자신문, kwjun@