휴대폰 윈도 및 하우징 분야에서 공정을 단순화하고 디자인을 향상시킬 수 있는 기술에 대한 관심이 높아지고 있다.
2일 관련 업계에 따르면 최근 휴대폰 시장 정체로 단가 하락 압력이 거세지면서 휴대폰 윈도 분야에서도 공정을 단순화하고 생산 원가를 줄이면서 품질은 향상시킬 수 있는 기술 개발 및 적용이 한창이다.
신성델타테크·태양기전·펨텍 등 관련 업체들은 이러한 기술을 통해 차별화된 제품 경쟁력을 확보하고 제품의 부가가치를 확보한다는 계획이다.
최근 휴대폰 윈도 사업에 진출한 신성델타테크(대표 구자천 http://www.ssdelta.co.kr)는 기존 인쇄 방식 외에 인몰드 사출 기술을 적용한 제품을 이달 출시할 계획이다. 인몰드 사출이란 금형 내부의 정해진 위치에 특별 제작된 필름을 배치, 사출물 위에 필름을 열로 전사해 지정된 문양 및 색을 입히는 기술이다.
이 회사 구자천 회장은 “인몰드 사출을 적용하면 공정이 줄어들어 원가 경쟁력이 강화되고 다양한 디자인이 가능하다”며 “내년 이 분야에서 300억원의 매출을 올릴 것”이라고 말했다.
태양기전(대표 이영준 http://www.tyec.co.kr)은 수지와 필름을 이중 사출하는 인서트 사출 기술 개발을 진행중이다. 인서트 사출 기술을 사용하면 금형 제작이 쉬워 신제품 준비에 유리하고 다품종 소량 생산에 적합, 최근의 휴대폰 개발 추세에 부합한다고 회사 측은 설명했다.
펨텍(대표 유재성 http://www.femtech.co.kr)은 휴대폰 윈도의 양면에 각기 다른 기능성 코팅을 하는 기술을 공정에 적용하는 데 성공했다. 이 회사는 LCD 공정과 유사한 스핀 코팅 방식으로 앞·뒷면에 이물질 방지 코팅과 대전 방지 코팅을 각기 실행, 윈도 표면 품질을 높이고 공정 효율을 높일 수 있다고 설명했다.
업계 한 관계자는 “휴대폰의 단가·디자인에 대한 요구 수준이 높아지면서 관련 업체들의 기술 개발이 활발하다”며 “기술 개발은 물론이고 안정화 및 수율 향상 등이 관건”이라고 말했다.
한세희기자@전자신문, hahn@
사진: 양면 코팅 기능이 적용된 펨텍의 휴대폰 윈도
