하이닉스반도체(대표 우의제, http://www.hynix.co.kr)는 최고속 최대용량 노트북용 메모리 모듈(
2GB DDR2-667 SODIMM·사진)을 인텔로부터 인증을 받아, 시장에 출시한다고 25일 밝혔다.
2GB DDR2-667 모듈은 하이닉스반도체 패키지연구소에서 자체 개발한 DDP 기술을 적용해 1Gb 칩 두 개를 하나의 칩으로 만든 2Gb 단품을 사용해 최소한의 부피로도 대용량을 구현했으며 1.8V의 전압에서 현재 출시된 노트북용 모듈 중 가장 빠른 667㎒의 속도로 동작한다.
DDP 기술은 두 개의 칩을 쌓아 하나로 패키징하는 기술로, 이렇게 만들어진 단품을 이용해 모듈을 제작할 경우 부피 증가를 최소화 하면서 용량은 배로 늘릴 수 있어 초박형 고집적 메모리 모듈을 만드는 데 효과적이다.
심규호기자@전자신문, khsim@
