카메라모듈 시장 20일간의 `두께전쟁`

　국내 업체들이 20일 동안 카메라모듈 두께 세계 기록을 세 번이나 경신했다.

　카메라모듈 두께의 중요성은 듀얼 카메라폰 등장과 슬림형 휴대폰의 인기에 힘입어 점점 커지고 있다. 연이은 초슬림 카메라모듈 개발은 세계 시장 주도권을 놓고 일본 및 대만 업체와 경쟁하고 있는 국내 업체들의 입지를 더욱 탄탄하게 만들 전망이다.

　◇초박형 카메라모듈은 한국 제품 독무대=중견 카메라모듈 업체인 한성엘컴텍(대표 한완수)은 3.55㎜ 두께의 상보성금속산화물반도체(CMOS) 방식 30만 화소 카메라모듈을 개발했다고 13일 밝혔다.

　지난달 22일 삼성전기(대표 강호문)가 4.5㎜ 두께의 세계 최소형 카메라모듈을 출시한 후 12일 만에 중소기업인 크레신(대표 나진)이 동급의 3.7㎜ 제품을 내놓아 카메라모듈 업계에 화제를 불러일으켰는데 다시 9일 만에 기록이 깨진 셈이다.

　국내 업체뿐 아니라 경쟁 대상인 일본이나 대만 업체의 30만 화소 제품 두께는 보통 6㎜ 정도며, 가장 얇은 제품이 막 5㎜의 벽을 깬 수준이다.

　김문효 한성엘컴텍 전무는 “기존 카메라모듈의 경우 연성회로기판(FPC)에 이미지센서를 붙이기 위해 인쇄회로기판(PCB)과 필름을 사용했지만 우리는 아무런 매개체 없이 초박막 금도금으로 이를 해결했다”며 “두께가 얇아진 것은 물론이고 재료와 공정을 줄였기 때문에 생산비용도 절감하는 효과를 얻었다”고 설명했다. 한성엘켐텍은 3.55㎜ 제품에 이어 3.2㎜ 제품 개발에 착수, 연내 출시할 방침이다.

　한편 삼성전기는 이미지센서를 세라믹 기판에 별도의 전선 없이 바로 붙이는 플립 칩 방식을 사용해서 크기를 줄였으며, 크레신은 얇은 렌즈를 자체 개발해 전체 두께를 줄였다.

　◇연내 3㎜ 제품 나온다=화소 수에 집중되던 카메라모듈의 기술 경쟁이 두께로 옮겨진 이유는 듀얼 카메라폰이 등장하고 있기 때문으로 풀이된다.

　듀얼 카메라폰에는 사진 촬영에 필요한 130만 화소 이상의 고화소 카메라모듈과 동영상 통화에 사용되는 30만 화소 카메라모듈이 각각 들어간다. 이 과정에서 30만 화소 카메라모듈의 두께가 얇아야 현재 출시되고 있는 휴대폰 크기를 유지할 수 있다.

　슬림형 휴대폰의 인기도 카메라모듈 크기를 줄이는 데 한몫 하고 있다. 14.5㎜ 두께인 모토로라의 레이저 출시로 초슬림 휴대폰이 인기몰이를 하고 있지만 두꺼운 카메라모듈이 얇은 휴대폰 개발의 발목을 잡아 왔다.

　카메라모듈 업계 관계자는 “연내 30만 화소 제품은 3㎜, 130만 화소 제품은 5㎜ 수준이 될 것”이라며 “초박형 휴대폰과 듀얼카메라폰의 카메라모듈 세계 수요를 국내 업체가 상당 부분 차지할 수 있다”고 내다봤다.

장동준기자@전자신문, djjang@