중소기업의 현장 애로 해소를 목적으로 추진중인 ‘정부합동 중소기업현장체험단’ 제6차 체험단 활동이 정부, 유관기관, 대기업 임직원 등이 참여한 가운데 7월 13일부터 15일까지 3일간 실시된다.
이번 6차 체험단에는 재경부, 문화부, 여성부, 공정위 등 17개 정부부처, 중기협중앙회 등 12개 유관기관, 현대자동차 등 10대 대기업 임직원 등 100여명이 참여해 대흥정밀, 영신물산 등 43개사에 파견된다.
산업자원부는 상반기에만 5차례에 걸쳐 196개 중소기업에 총 506명의 중기체험단을 파견했으며 그 결과 488건의 현장 애로를 발굴하여 이중 369건은 해결하고(76%), 48건은 종결처리, 71건은 처리중에 있다고 밝혔다.
산업자원부는 지난 상반기 추진실적을 바탕으로 하반기에는 보다 내실있는 중기체험단 활동이 되도록 상반기 중 조사된 중소기업들의 애로를 집중분석하여 애로내용별 처리결과를 담은 보고서를 작성, 각급 행정기관 및 유관기관 등에 배포하고 유사 애로가 재발 되지 않도록 하는 예방차원의 활동도 함께 추진할 계획이라고 밝혔다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
3
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
4
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
5
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
6
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
7
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
8
NY포스트 “솔리다임, 美 뉴욕 유티카에 낸드 공장 검토”
-
9
반도체는 이웃사촌, 교통망 확충도 한뜻…용인·화성, 도로 3개·철도망 확충에 '맞손'
-
10
오픈AI·엔비디아·AMD 부산 총집결…첨단패키징 심포지엄 'ISMP 2026' 내달 개막
브랜드 뉴스룸
×











