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“10년 뒤 전세계 전자 지불·결제 기술을 장악하라.”

 IC칩을 채택한 스마트카드 도입이 금융권을 비롯해 교통·통신·유통 등 다양한 서비스 분야로 수요가 확대되면서 관련 국내 IT 기업들에 새로운 기회의 땅이 되고 있다.

 특히 국내 전자 지불·결제 관련 기술은 해외 시장의 벤치마킹 대상이 될 정도로 앞서고 있어 향후 국내 시장에서 스마트카드를 매개로 구현된 시스템 시장은 전략적인 신규 수출 아이템으로 급부상할 전망이다.

 ◇스마트카드 산업동향=스마트카드를 매개로 한 전자 지불·결제 시장은 메모리 칩을 시작으로 카드 운용체계(COS) 및 애플리케이션, 카드 제조, 인식 단말기, 비접촉(RF) 기술, 스마트카드관리시스템(SCMS), 시스템통합(SI), 전자화폐 등 분야를 아우르고 있다. 이와 함께 스마트카드를 인식하기 위한 IC카드용 밴(VAN) 단말기와 현금자동입출금기(ATM) 등 금융자동화기기를 포함한 네트워크도 새로운 인프라 시장으로 떠오르고 있다.

 최근 삼성전자·필립스·인피니언 등 칩 제조사들의 경쟁은 후발주자에 해당하는 삼성전자가 비자카드 등과 저가형 칩 공급을 가시화하고 나서 그동안 외산 칩이 주도해온 시장에서 점유율 확대 여부가 주목된다.

 또 삼성SDS·한국IBM·LG CNS·에스원 등 SI 시장주자들과 하이스마텍·스마트카드연구소·KDN스마텍·KEBT·미래시티닷컴 등 IC카드 공급사, 사이버넷 등 단말기 제조사, JDC·AMS·ICK·KBC·KDN 등 카드 제조사 등의 시장공략이 본격화되고 있다. 아직은 SI·카드제조·애플리케이션 등 시장 영역별로 경쟁양상이 혼재돼 명확한 구분이 쉽지 않은 상황에서 프로젝트 별 합종연횡이 이뤄지고 있다.

 이와 함께 우리은행·삼성SDS·KT 등이 참여한 그랜드 컨소시엄인 스타밴코리아가 국내시장에서 처음으로 IC카드를 판독할 수 있는 VAN 서비스망을 구축, 본격적인 서비스를 앞두고 있어 관심을 모으고 있다.

 ◇해외 시장을 향한 ‘학익진(鶴翼陣)’=스마트카드 기술은 이미 해외시장에서도 진군 나팔을 울리고 있다. 특히 비자와 마스타 등의 글로벌 네트워크를 통한 국내 기업의 진출이 두드러지고 있다.

 지난 상반기에 세계 최초로 말레이시아에서 상용화된 비접촉식(RF) 칩카드 ‘비자 웨이브’에 하이스마텍(무선결제 수신기)·JT코프(콤비카드 조립기술)·KDN스마텍(카드 제조·공급) 등 국내 기업들의 핵심기술이 적용됐다. 이로써 말레이시아에서 사용되는 IC카드가 국내 기업들의 결합된 제품·기술·노하우가 대부분 활용되는 보기드문 성공사례로 떠올랐다.

 또 최근 삼성전자는 비자로부터 고도의 칩 기능 인증인 EMV 레벨3를 획득, 세계 시장 공급의 교두보를 마련했고, 사이버넷도 비자인증을 등에 업고 터키 등지에 대한 수출을 꾀하고 있다.

 이 같은 국내 업계의 해외시장 진출을 돕기 위해 비자는 아시아에서 일본에 이어 두번째로 국내 기업인 ICTK를 EMV인증 테스트 기관으로 선정, 국내 IC카드 업체가 표준인증 획득에 지출하는 시간과 비용을 줄일 수 있도록 했다.

 마스타카드도 SK텔레콤과 제휴를 맺고 카드인식 단말기인 ‘동글’과 지불결제 플랫폼 ‘멀토스’를 결합한 모바일결제 인프라 수출을 추진 중이다.

 국내 IC카드 산업과 관련해 중국 상하이 시는 국내 교통카드 시스템과 카드 인프라를 벤치마킹을 꾀하고 있으며 멕시코 등 남미와 동유럽 국가들도 국내 카드 산업의 발전과 IT 인프라에 높은 관심을 보이고 있다.

 ◇전망과 과제=스마트카드는 ID와 높은 보안성 외에 다양한 서비스를 이용할 수 있는 ‘다기능’이 핵심이다. 하지만 현재 발급된 카드의 대부분은 현금·신용·교통 지불·결제와 ID·마일리지 서비스에 국한돼 있다. 따라서 이제는 IC카드 전환과 함께 다양한 제휴 서비스 및 기능과 연계된 응용 애플리케이션의 개발과 적용이 확대돼야 할 시점이라는 것이 업계의 중론이다.

 이와 함께 대부분 호주·일본 등의 외산 제품이 사용되고 있는 SCMS의 국산화, 발급된 IC카드를 판독할 수 IC VAN 단말기의 확대 보급, 저가 카드 출혈경쟁 지양 등이 시장 활성화를 앞두고 시급히 해결해야 할 과제로 떠오르고 있다.

 이정환기자@전자신문, victolee@

◆업체 동향

 휴대폰, 여권, 신용카드 등에 사용되는 반도체 시장을 놓고 세계적인 반도체 업체들의 경쟁이 활발하다.

 앞으로 생활하는 데 있어 각종 형태의 스마트카드가 사용될 것으로 전망돼, 초기에 시장을 선점하면 막대한 수익이 기대되기 때문이다. 특히 스마트카드IC는 초정밀 기술이 요구되는 분야로 업체들의 실력과 장래를 가늠할 수 있다는 점에서 기술 경연장이 되고 있다.

 이 분야에는 기술력과 대규모 생산능력을 갖춘 대형 반도체 업체들이 자존심을 걸고 달려들고 있다. 국내에서는 삼성전자 등이 세계 1위를 놓고 제품을 개발하고 있으며, 외국업체로는 인피니언, ST마이크로, 필립스 등 내로라하는 업체들이 각축을 벌이고 있다.

 삼성전자는 스마트카드IC를 시스템LSI 전략제품 중 하나로 선정해 적극 육성하고 있다. 삼성전자는 28MB 대용량 낸드 플래시를 시스템인패키지(SiP)로 탑재한 제품, 업계 최대 용량의 1MB 노어 플래시를 내장한 고성능 스마트카드IC, 512KB EEPROM을 내장한 보급형 스마트카드IC, 고성능 콤비형 스마트카드IC 등을 갖고 있다.

 삼성전자 관계자는 “삼성전자가 최근 발표한 스마트카드IC 제품들은 인터넷, 동화상 등 멀티미디어 기능이 강화된 3세대 휴대폰에 주로 사용되며 보안 기능을 대폭 강화하고, 다양한 용량의 메모리를 탑재해 사용자 편의에 따라 선택할 수 있도록 한 것이 특징”이라고 설명했다.

 인피니언은 무선 통신, ID 인증과 신분증, 전자 여권, 뱅킹, 데이터 및 네트워크 액세스 보호 및 디지털 홈 엔터테인먼트 등에 사용되는 광범위한 스마트 카드 IC 제품과 보안 애플리케이션을 제공하고 있다. 지난해 이 시장의 47% 점유율을 보인 인피니언은 보안 기능이 강화된 제품군으로 시장을 공략하고 있다. 회사 측은 “혁신적인 칩-샌드위치(chip-sandwich) 기술을 이용해, 휴대폰 및 다른 애플리케이션에 사용되는 스마트 카드 IC의 메모리 용량을 100배 이상 증가시킬 수 있다”고 강조했다.

 ST마이크로는 접촉식 및 비접촉식 제품군을 다양하게 보유하고 있다. ST마이크로는 보안 비접촉 분야 시장을 위해서 지난해 66kb EEPROM 메모리 및 암호화 기능을 탑재한 제품을 내놨다. 또한, 교통카드용으로 2kb의 EEP롬을 갖춘 제품도 공급중이며 은행 카드에서는 새로운 버전의 매트릭스 스마트카드 관리 시스템이 실현돼, 카드가 사용자에게 전달된 후에도 유연성을 요구하는 스마트카드 ID 프로젝트를 준비하는 정부 기관들을 위한 선택적인 기구를 제공하고 있다.

 필립스는 기존 교통카드용 시장 등의 경험을 토대로 시장에서 유리한 입지를 이어간다는 전략이다. 필립스전자 측은 최첨단 제품부터 교통카드 등 저가 제품용인 ‘마이비’(8KB EEPROM) 등을 지원하는 칩카드 제품을 갖추고 있다. 회사 측은 국내 환경에 적합한 칩을 지속적으로 공급, 시장 선두 자리를 유지하는 한편 62KB EEPROM 칩 등으로 모바일 금융 등 하이엔드 시장으로 영역을 넓히기로 했다.

 김규태기자@전자신문, star@


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