대면적 OLED 봉지기술 개발

　대면적 유기발광다이오드(OLED)를 양산하는 데 필수적인 봉지기술(encapsulation)이 국내 기술로 개발됐다.

　모디스텍(대표 이충훈 http://www.modistech.co.kr)은 4년간의 연구개발 기간과 15억원의 연구비를 투입, 대면적 유기발광 다이오드 양산에 필수적인 봉지기술인 필름형태 유기물질인 ‘하이브캡(Hybcap)’ 개발에 성공했다고 4일 밝혔다.

　이 회사는 재료뿐 아니라 에스티아이(대표 노승민 http://www.stinc.co.kr)와 공동으로 장비 개발까지 완료해 선보였다. OLED는 수분에 취약, 주로 금속과 유리를 보호막으로 사용한 메탈 봉지(메탈캡) 혹은 글라스 봉지 기술을 이용해 양산이 이뤄졌다. 이 기술의 경우 흡습제를 부착하기 위한 메탈 및 유리 가공 기술이 필수적이어서 2인치 이상의 대면적 OLED를 양산할 경우 충격에 취약하다는 단점이 지적돼 왔다. 이번에 개발한 기술은 보호막(패시베이션) 기술과 유기물 충진 기술, 가공하지 않은 유리를 보호 덮게로 사용하는 하이브리드(복합) 기술로 OLED의 보호와 방습 등은 물론 대면적 OLED 양산시에 외부 충격에 잘 견디도록 설계됐다.

　모디스텍이 개발한 하이브캡 필름은 필름 코팅 시 5㎛ 이하의 보호막을 만들 수 있으며 충격 완화층으로 사용 가능하다. 이같은 하이브리드 봉지기술은 소니가 사용했으며 필름형태가 아니라 에폭시 용액을 사용해 공정 복잡성과 비효율성 때문에 생산성을 높이는 데 어려움을 겪었던 것으로 알려졌다.

　모디스텍의 이충훈 대표는 “대면적 능동형(AM) OLED와 전면 발광 제품을 양산하는 데 가장 큰 걸림돌 중의 하나가 봉지기술”이라며 “이번 기술은 현재까지 발표된 기술 중에서 대면적 OLED를 양산하는 데 가장 효율적”이라고 설명했다. 또한 비용은 줄이면서도 양산성을 높일 수 있는 효과적인 기술이라고 덧붙였다.

　모디스텍은 이번 기술 개발과 관련 3건의 특허를 출원중이며 에스티아이도 1건의 핵심 특허를 출원중이다.

　이 회사는 무기물을 이용한 보호박막 수를 줄이기 위한 신규 제품 개발에 착수했으며 플렉서블 디스플레이에도 이 기술을 확대 적용할 계획이다.

　유형준기자@전자신문

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