도시바 위성DMB모뎀칩 C3 공급 연기로 일부단말업체 타격

　일본 도시바가 위성디지털멀티미디어방송(DMB)용 베이스밴드칩(일명 CDM칩)의 차기 모델(C3) 공급을 늦추면서 위성DMB 수신 겸용 휴대폰(일명 위성DMB폰) 시장에서 자체 칩을 갖지 못한 단말기업체가 타격을 받고 있다.

　26일 관련업계에 따르면 일본 도시바는 휴대폰에 최적화시킨 C3칩을 올해 3월말 엔지니어링타입을 개발해 국내 휴대폰업체에 샘플 공급키로 했으나 6월말 현재까지 샘플칩을 제공하지 못하고 있다. 이에 따라 자체적으로 베이스밴드칩을 개발한 삼성전자와 LG전자를 제외한 팬택앤큐리텔·SK텔레텍·모토로라 등은 개발일정 차질이 불가피할 전망이다.

　업계 한 전문가는 “삼성전자·LG전자 등 자체 칩을 보유한 기업과 팬택앤큐리텔·SK텔레텍·모토로라 등 자체 개발칩을 갖지 못한 기업간 위성DMB폰 시장 경쟁력이 이번 도시바 C3칩 출시 지체로 현저한 차이를 보일 수 있다”고 지적했다.

　국내 휴대폰 업체의 위성DMB폰 개발 현황 및 향후 일정을 보면 삼성전자가 1월 국내 첫 위성DMB폰을 출시한후 이달초 2차 모델을 선보였다. 8월까지 2개모델을 추가할 예정이다. LG전자는 이달초 첫 모델 출시 후 하반기에도 추가 모델을 잇따라 선보일 계획이다.

　반면 자체 칩을 갖지 못한 휴대폰업체들 중에는 SK텔레텍이 4월 위성DMB폰을 출시했으며 이후 추가 출시가 이뤄지지 않은 상황이다. 팬택앤큐리텔과 모토로라가 하반기 출시를 준비 중이다. 이 중 팬택앤큐리텔의 경우 당초 올 상반기 출시를 목표로 내걸었으나 상당기간 연기된 상태다.

　문제는 삼성전자와 LG전자가 개발된 위성DMB용 베이스밴드칩을 다른 경쟁사에 공급치 않고 있어 현재로선 도시바가 유일한 공급업체란 점이다. 또한 도시바가 현재 제공 중인 C2칩은 당초 차량용 단말기용으로 개발됐기 때문에 휴대폰에 적용키 적합치 않다. 도시바가 제공할 예정인 C3칩은 소비전력이 C2칩보다 절반 이하가 될 것으로 전해졌다.

　SK텔레텍 관계자는 “2차 모델을 4분기에 출시할 계획인데 이를 위해서는 C3칩이 7월말까지 샘플 공급돼야한다”며 “일정을 맞추기 위해 다른 대안을 찾는 중”이라고 말했다.

삼성전자 고위관계자는 “베이스밴드칩 등 주요 부품의 경쟁력이 위성DMB폰 시장 경쟁력”이라고 말했다.

업계 한 관계자는 “도시바의 경우 일본에서 모바일TV로 일컬어지는 위성DMB가 사실상 정체 상태를 맞이하며 내부적으로 차기 베이스밴드칩 개발이 지체되는 것”이라며 “이미 3개월 일정 연기로 국내 중견업체들은 단말기 출시 일정을 늦추거나 성능이 낮은 C2를 어쩔수 없이 쓰는 등 벌써 타격이 상당한 상황”이라고 우려했다.

성호철기자@전자신문, hcsung@