퀄컴, QSC60x0 시리즈 선봬

　퀄컴이 베이스밴드 모뎀 칩과 고주파(RF) 칩세트를 통합한 ‘QSC60x0’ 시리즈를 내년 1분기에 선보인다.

　퀄컴코리아(대표 김성우)는 23일 ‘제19회 SEK 2005’에서 ‘퀄컴의 CDMA 기술’이라는 주제로 기자간담회를 열고 컨버전스형 플랫폼으로 첨단 시장을 주도해가는 동시에 저가 시장에 대비, 새로운 제품군인 QSC60x0를 내놓을 계획이라고 밝혔다.

　퀄컴의 브라이언 로드리게스 상무는 “QSC60x0는 기존의 베이스밴드 모뎀 칩인 MSM6000 시리즈 초기 버전과 RF 트랜시버 및 리시버, 전력관리(PMIC) 등 4개 칩을 하나로 통합한 것으로 중국·인도·중남미 등 저가 CDMA 휴대폰 시장 공략을 목적으로 고안됐다”고 설명했다.

　퀄컴은 음성과 문자메시지를 지원하는 ‘QSC6010’, 음성·문자메시지 및 데이터 통신이 가능한 ‘QSC6020’, 여기에 130만 화소 카메라를 지원하는 ‘QSC6030’ 등 세 가지 제품 엔지니어링 샘플을 내년 1분기 출시할 예정이다.

　로드리게스 상무는 “QSC시리즈는 가격이 저렴할 뿐 아니라 상호 호환될 수 있도록 해, 인쇄회로기판(PCB) 하나만 설계하면 다양한 제품을 만들 수 있는 것이 특징”이라며 “GSM 사업자와 경쟁하는 통신사업자에 저렴한 CDMA 단말기를 보급할 수 있게 됐다”고 말했다.

　퀄컴은 또 CDMA2000 1x EVDO 리비전A 최신 버전인 MSM7500 샘플을 이달 내놓을 계획이다. MSM7500는 ARM9 및 ARM11 등 듀얼코어를 탑재, ‘통신+컴퓨팅’ 기능을 대폭 강화한 칩으로 퀄컴의 컨버전스 플랫폼 제품 중 처음으로 출시되는 것이다.

　이 회사는 이 외에도 최근 양산제품이 나온 MSM6550이 LG전자의 위성DMB 단말기 등을 비롯한 30개 이상의 휴대폰에 적용되고 있는 등 자사의 멀티미디어 기반 모뎀 칩이 확산되고 있다고 덧붙였다.

　 김규태기자@전자신문, star@