관련 통계자료 다운로드 휴대폰 부품 국산화 추이 휴대폰 부품 국산화율이 6년 만에 2배로 높아졌고 선진국과의 기술 격차도 상당히 줄어들었다. 반면 고급형 휴대폰은 아직도 외산 부품 의존도가 적지 않고 일부 핵심 부품은 여전히 선진국과의 기술 격차도 남아있는 것으로 나타났다.
20일 전자부품연구원이 발표한 ‘이동통신 부품산업동향’ 보고서에 따르면 지난 98년 40%에 불과하던 휴대폰 부품 국산화율은 2004년 81%로 2배 이상 높아졌다.
휴대폰 부품 국산화율은 99년 53%에서 2000년 70%로 급증했지만 이후 3년 동안 제자리걸음을 하다가 작년에 급상승했다. 하지만 고급형 휴대폰의 여전히 60%대에 머무르고 있다. 보고서는 이에 대해 “고급형 휴대폰은 카메라나 MP3 등 멀티미디어 기능이 중요한데 이와 관련 외국 부품의 신뢰도가 높기 때문”이라고 설명했다.
선진국과의 휴대폰 부품 기술 격차는 상당수가 대등한 수준을 보인 반면 차세대 디스플레이와 회로 부품은 1∼3년 정도 늦은 것으로 나타났다. 기술격차가 대등한 품목은 △백라이트유닛 △STN LCD △디스플레이 구동 칩 △배터리 △안테나 △스피커 등이며 △이미지센서 △힌지 △렌즈 등은 기술 격차가 1년 미만, △백색LED △카메라모듈 △OLED △PCB △컬러필터 등은 최대 3년의 격차가 존재했다.
이 보고서에서는 향후 이동통신 부품 시장에 대해 “특허나 기술의 복합화, 짧은 개발기간 등이 장벽이며 판매 가격이 떨어질수록 부품 조류가 더욱 세분화될 것”이라고 전망했다.
장동준기자@전자신문, djjang@
