전세계 기계부품·소재 관련 최신 기술 동향을 한자리에서 볼 수 있는 ‘2005 국제기계·부품소재산업전’이 오는 21일부터 4일간 한국국제전시장(KINTEX)에서 열린다.
올해 처음 개최되는 이 행사는 부품소재통합연구단, 한국산업기술평가원, 한국부품소재투자기관협의회 등 국내 부품·소재 관련 3개 기관이 공동 주최하며 미국·독일·일본·대만·중국 등 전세계 10개국 300개 업체가 참가할 예정이다.
전시장은 △전기·전자부품관 △시험계측기기 및 센서관 △모션드라이브관 △유공압기기관 △모터·펌프관 △창업보육협회특별관 등으로 구성된다. 대만·일본·중국관은 물론 창업보육협회특별관이 별도로 마련된다.
행사 기간 중에는 참가업체에 실질적인 도움을 주는 수출 및 기술투자상담회와 부품소재사업정책설명회, 부품신뢰성, 유체기계기술 등 전문 세미나도 함께 열릴 예정이다.
행사 주최측은 올해 1회 행사를 시작으로 국제기계·부품소재산업전에 전자·통신 및 전기부품과 금속·에너지·화학·섬유 등 신소재 분야를 지속적으로 추가해 아시아지역 최대 규모의 부품·소재산업대전으로 육성시켜 나갈 계획이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
-
2
“인력 확보는 속도전”…SK하이닉스, 패스트 트랙 채용 실시
-
3
삼성전자 반도체, 연말 성과급 '연봉 12~16%' 책정
-
4
삼성전자 연말 성과급, 반도체 12~16%·모바일 40~44%
-
5
TSMC, 日 구마모토 1공장 양산 가동
-
6
'위기를 기회로'…대성산업, 전기차 충전 서비스 신사업 추진
-
7
삼성전자 “10명 중 3명 'AI 구독클럽'으로” 구매
-
8
현장실사에 보안측정, 국정공백까지…KDDX, 언제 뜰까
-
9
잇따른 수주 낭보…LG엔솔, 북미 ESS 시장 공략 박차
-
10
용인 반도체 클러스터 실시 협약
브랜드 뉴스룸
×