IBM, 셀 칩 사양 곧 공개

　IBM이 소니·도시바와 공동으로 개발중인 마이크로프로세서 ‘셀’의 자세한 사양을 조만간 공개할 예정이라고 AP가 8일(현지시각) 보도했다.

　보도에 따르면 ‘셀’ 프로세서는 ‘코어’라는 컴퓨팅 엔진이 9개 탑재돼 한번에 여러가지 기능을 수행할 수 있다는 점이 특징이다. IBM은 이 프로세서를 내년 출시할 예정이며 소니의 게임 콘솔인 플레이스테이션3에 탑재하기로 했다. IBM은 그러나 이 칩이 게임기 뿐 아니라 수퍼컴퓨터나 의료기기 및 군사용 기기 등 고성능 시스템에도 활용할 수 있다고 설명했다.

　IBM의 셀 프로젝트를 이끌고 있는 짐 케일 디자이너는 “지적재산권을 오픈소스 커뮤니티에 기증할 것”이라고 말했다.

　전경원기자@전자신문, kwjun@