내셔널세미컨덕터, 내년말까지 100% 무연 제품 생산

내셔널세미컨덕터는 2006년 말까지 100% 무연 제품을 생산하기로 결정했다고 내셔널세미컨덕터코리아(대표 김용춘)가 6일 밝혔다.

이번 결정에 따라 앞으로 내셔널세미컨덕터는 모든 IC를 무연성 패키지로 대치해 제공하기로 했다. 리드프레임 패키지 납연을 주석 광택제 마감으로, 마이크로표면실장(SMD)용 솔더 볼을 주석·은·구리 합금으로, 플라스틱 볼그레이드어레이(PBGA) 및 플립칩 볼그레이드어레이(FBGA) 패키지용 솔더 볼을 주석·은 합금으로 대체했다고 설명했다. 납성분 이외에도 패키징 공정에서 브롬계 및 안티몬계 난염제의 사용도 줄였다고 강조했다.

회사관계자는 “환경 친화적이고 재활용을 쉽게 할 수 있는 높은 성능의 혁신적인 제품을 생산하기 위해 노력을 지속적으로 해나갈 것”이라고 말했다.

김규태기자@전자신문, star@