오랫동안 통화해도 휴대폰이 뜨거워지지 않도록 하는 방열판이 올 연말께 선보일 전망이다.
냉각장치 전문업체 아이큐리랩(대표 이정현)은 휴대폰용 방열판 개발에 착수했다고 1일 밝혔다.
이 방열판을 휴대폰용 칩 뒤에 장착하면 신호처리할 때 칩이 뜨거워지는 현상을 막을 수 있다. 아이큐리랩은 대형 방열판 개발은 마친 상황이며, 이를 휴대폰용으로 적용하기 위해 개발중이다.
이정현 아이큐리랩 사장은 “휴대폰에서도 열을 식힐 수 있는 냉각장치에 대한 수요가 높아지고 있다”면서 “PC나 TV에서 사용할 수 있는 대형 방열판 개발은 마쳤으며 이를 휴대폰에 적용할 수 있도록 호환과 소프트웨어 문제를 점검중”이라고 말했다.
또 이 사장은 “지금까지 통화중에 휴대폰이 뜨거워지는 것은 사용하기에 불편할 뿐 성능에 문제를 끼칠 만큼 큰 문제는 아니었다”면서 “DMB폰이나 3세대 휴대폰의 경우 대용량 파일 전송을 하기 때문에 장시간 통화보다 훨씬 많은 열이 발생, 열문제가 휴대폰 성능에도 영향을 미칠 것”이라며 방열판의 중요성을 강조했다.
아이큐리랩이 개발한 방열판은 1.7㎜ 두께의 구리판 사이에 액체를 넣어 열을 식히는 구조다. 판 사이에 있는 액체가 열을 받으면 수증기로 변하고 이 과정에서 열을 사용하면서 냉각된다. 또 냉각장치로 방열판을 사용하면 한 점에서 나오는 열을 확산시키는 효과가 있어 온도가 떨어진다. 이 회사는 휴대폰용으로 사용하기 위해 제품의 두께를 0.8㎜까지 줄일 계획이다.
문보경기자@전자신문, okmun@
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