AMIC, LCoS 칩 시장 `출사표`

AMIC(대표 최용도 http://www.amic.co.kr)가 차세대 마이크로 디스플레이로 각광받는 LCoS 디스플레이의 핵심 소자인 엘코스(LCoS) 칩 시장에 진출한다.

　AMIC는 반도체 설계 업체 유니디스플레이(대표 백준호 http://www.uni-display.com)와 마이크로 디스플레이 모듈 조립 사업에 대한 양해각서(MOU)를 교환했다고 30일 밝혔다.

　AMIC는 유니디스플레이로부터 LCoS 칩을 공급받아 패키징·테스트 등 후공정 작업을 통해 세트에 바로 적용할 수 있는 모듈을 조립할 예정이다. 우선 1920×1080 픽셀급의 트루HD용 UXGA을 양산할 계획이다. 이 회사는 기존 이미지센서 후공정 패키징 기술과 유니디스플레이의 LCoS 패널 기술을 접목, LCoS 마이크로 디스플레이 사업 진출을 위한 교두보를 마련했다고 설명했다.

　AMIC 반도체사업본부 강준규 본부장은 “이미지센서 조립으로 축적된 노하우를 바탕으로 한 양산 기술 개발로 LCoS 디스플레이 시장 진입의 최대 관건인 고수율을 확보, LCoS 마이크로 디스플레이 시장에 진입할 것”이라고 말했다.

　LCoS는 반도체 웨이퍼 위에 일부 LCD 공정을 처리하는 것으로, 저렴한 가격에 고해상도를 구현할 수 있어 1990년대말부터 관련 업계의 주목을 받아왔다. 특히 TI가 독점한 DLP 칩을 사용한 프로젝션TV의 해상도와 LCD 프로젝션TV의 시야각 문제를 해결할 수 있다. 그러나 수율이 낮아 필립스와 인텔 등 세계적인 기업들이 도전했다 철수한 바 있다.

　AMIC는 전자파차폐제 사업에서 플래시메모리 테스트 및 이미지센서 테스트·조립으로 사업 구조를 개편했으며 이번 MOU 교환을 계기로 LCoS 디스플레이 모듈 조립 사업으로 주력을 전환할 방침이다.

　한세희기자@전자신문, hahn@