심텍, 마이크론에 DDRII 패키지용 CSP공급개시

　심텍(대표 전세호)은 하이닉스와 인피니온에 이어 미국 마이크론에도 DDR II 패키지용 칩스케일패키지(CSP) 기판을 공급하기 시작했다고 19일 밝혔다.

DDR II 패키지용 CSP 기판은 기존의 반도체 리드프레임을 대체하는 것으로 최근 DDR II 패키지 채용이 확산되면서 수요가 폭발적으로 늘고 있는 차세대 서브스트레이트 인쇄회로기판(PCB)이다.

심텍은 기존의 하이닉스와 인피니온에 이어 이번에 마이크론까지 고객사가 확보함에 따라 세계 D램 생산업체 대부분에 DDR II 패키지용 CSP를 공급하게 됐다.

주상돈기자@전자신문, sdjoo@