황창규 삼성전자 반도체총괄사장,오영환 동부아남반도체 사장,오춘식 하이닉스반도체 부사장이 9차 세계반도체협의회(WSC) 총회에 참석하기 위해 18일 일본으로 떠났다.
19일 일본 교토 미야꼬호텔에서 개최되는 이번 총회에서는 △환경과 관련한 PFC감축문제 △지적재산권(IP) 관련 정부·업계 대응활동 △복합칩(MCP) 무관세화 등이 집중 논의될 전망이다.
미국에서는 마이크론·AMD, 일본에서는 르네사스·NEC·도시바, EU에서는 인피니언·ST마이크로·필립스, 대만에서는 TSMC·파워칩 등의 사장단이 참석할 예정이다. 그러나 중국측은 지난해에 이어 올해에 참가하지 않는 것으로 알려졌다.
WSC는 한국(KSIA)·미국(SIA)·일본(JEITA)·유럽(ESIA)·대만(TSIA)등 각국 반도체단체 모임으로 중국은 아직 참여하지 않았다.
심규호기자@전자신문, khsim@
많이 본 뉴스
-
1
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
2
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
6
칩플레이션에…中 스마트폰 제조 축소 전략
-
7
이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
-
8
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
-
9
화성 기업 다음 무대는 우주?…시, 내년 우주항공 특화산업 육성계획 수립
-
10
엔비디아, RTX 스파크 노트북 공식 출시…'개인용 에이전틱 AI 시대' 연다
브랜드 뉴스룸
×











