황창규 삼성전자 반도체총괄사장,오영환 동부아남반도체 사장,오춘식 하이닉스반도체 부사장이 9차 세계반도체협의회(WSC) 총회에 참석하기 위해 18일 일본으로 떠났다.
19일 일본 교토 미야꼬호텔에서 개최되는 이번 총회에서는 △환경과 관련한 PFC감축문제 △지적재산권(IP) 관련 정부·업계 대응활동 △복합칩(MCP) 무관세화 등이 집중 논의될 전망이다.
미국에서는 마이크론·AMD, 일본에서는 르네사스·NEC·도시바, EU에서는 인피니언·ST마이크로·필립스, 대만에서는 TSMC·파워칩 등의 사장단이 참석할 예정이다. 그러나 중국측은 지난해에 이어 올해에 참가하지 않는 것으로 알려졌다.
WSC는 한국(KSIA)·미국(SIA)·일본(JEITA)·유럽(ESIA)·대만(TSIA)등 각국 반도체단체 모임으로 중국은 아직 참여하지 않았다.
심규호기자@전자신문, khsim@
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
-
2
“인력 확보는 속도전”…SK하이닉스, 패스트 트랙 채용 실시
-
3
삼성전자 반도체, 연말 성과급 '연봉 12~16%' 책정
-
4
삼성전자 연말 성과급, 반도체 12~16%·모바일 40~44%
-
5
TSMC, 日 구마모토 1공장 양산 가동
-
6
'위기를 기회로'…대성산업, 전기차 충전 서비스 신사업 추진
-
7
삼성전자 “10명 중 3명 'AI 구독클럽'으로” 구매
-
8
현장실사에 보안측정, 국정공백까지…KDDX, 언제 뜰까
-
9
잇따른 수주 낭보…LG엔솔, 북미 ESS 시장 공략 박차
-
10
용인 반도체 클러스터 실시 협약
브랜드 뉴스룸
×