네패스, 235억원 투자해 2공장 신축

　네패스(대표 이병구 http://www.nepes.co.kr)가 충북 오창에 반도체 사업 부문 2공장 신축과 디스플레이용 드라이버IC(DDI) 라인 증설을 위해 235억원을 투자한다고 2일 밝혔다.

　이 회사는 오는 10월까지 신축을 완료해 기존 공장은 범핑 및 테스트 전용 공장으로, 신축 2공장은 TCP·COF 등 패키징 전문 공장으로 이원화할 방침이다.

　이를 통해 DDI 범핑 및 CMOS이미지센서(CIS)의 CSP 패키징 제품인 네오팩의 생산을 늘리는 등 월간 웨이퍼 처리 능력을 현재 월 3만장에서 올해 4분기까지 4만7000장으로 늘린다는 계획이다. 이 회사 한 관계자는 “최근 고객 수요가 늘고 있는 DDI 및 네오팩 솔더 범핑의 생산능력 확보를 위해 투자를 결정했다”며 “범핑과 패키징 공정의 이원화로 향후 시설 확장 및 고객 수요 대응에도 유리할 것”이라고 말했다.

　네패스는 최근 PDP용 드라이버IC와 소형 CIS 패키징 제품인 네오팩을 내놓는 등 디스플레이 관련 범핑 분야에 주력하고 있다.

　 한세희기자@전자신문, hahn@