두산전자BG(대표 장영균)가 증평에 월 5만㎡ 규모의 매스램 생산공장을 증설하고 이달부터 본격적인 가동에 들어간다고 1일 밝혔다.
총 300억원이 투입된 이 공장은 반가공 형태의 다층기판인 매스램 전용라인으로 휴대폰 및 LCD용 제품을 주력 생산하게 된다. 두산전자의 매스램 생산 확대는 최근 삼성전기·LG전자·대덕전자 등 주요 PCB업체들이 휴대폰용 빌드업 기판 생산 확대에 대비, 매스램 수요를 크게 늘고 있는 데 따른 조치다.
이에 따라 기존의 안산공장은 차세대 빌드업 및 패키지 등 고부가 제품용 매스램 생산라인으로 활용될 예정이다. 이회사는 안산 생산라인에 차세대 빌드업 공법인 ‘AGSP(Advanced Grade Solid-Bump Process) ’ 기술을 적용, 경박단소화 추세에 대응한 고기능 제품군을 확대, 공급해 나간다는 전략이다.
두산전자 BG 최지석 부장은 “이달부터 증평 생산라인이 본격 가동됨에 따라 두산전자BG는 안산공장을 포함, 월 13만㎡ 규모의 매스램 생산 능력을 확보함으로써 휴대폰·LCD·반도체·플렉스 매스램 등 다양하면서도 안정적인 기판 공급이 가능하게 됐다”고 말했다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@
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