[SMT·PCB산업 현주소](2)친환경이 대세

최근 SMT·PCB 설비 시장에서 가장 주목받는 분야가 무연(Pb Free) 솔더를 비롯한 친환경 생산 기자재들이다. 솔더의 주원료인 납의 사용을 금지하는 국제 환경규제가 점차 강화됨에 따라 무연 솔더링 기술 확보가 전자·정보 업체의 최대 관심사로 떠올랐기 때문.

솔더는 부품의 표면실장에 쓰는 크림 형태의 접착제로 간편하게 부품 실장을 할 수 있어 현재 인쇄회로기판(PCB)제조공정의 80% 이상이 이 방식을 사용하고 있다. 그러나 유럽연합(EU)이 오는 2006년 7월부터 모든 전기전자 제품 및 생산공정에 납, 수은 등 특정 유해물질 사용을 전면 금지하는 RoHS 법안을 시행, 납이 포함된 전기전자제품은 앞으로 EU 수출이 불가능해진다.

이에 따라 일본 등 선진 전자전기 업체들은 그린구매조달정책을 통해 법적 규제보다 훨씬 엄격한 규제물질의 사용금지를 실질적으로 추진하고 있다. 마쓰시타·도시바 등 일본의 주요 가전업체들은 2-3년 전부터 이미 무연 솔더링 적용 계획을 발표한 바 있다.

삼성·LG 등 국내 그룹사들도 지난해부터 국제 환경규제에 대비할 수 있는 생산 기술 확보는 물론 무연 리플로 등 친환경 라인 구축을 추진중이다. 중소업체들도 대기업 외주 및 수출을 위해 친환경 장비로 교체를 서두르고 있다.

송병석 전자부품연구원 신뢰성평가센터장은 “대기업의 경우 환경 규제에 어느 정도 대응하고 있으나 중소기업들은 아직 EU의 규제 내용에 대한 이해뿐 아니라 무연솔더링 등 대응 기술이 미흡한 상황”이라며 “선진국 환경규제에 대비한 정부 차원의 지원 및 방안 마련이 시급하다”고 말했다.

이 같은 추세를 반영, 오는 26일에 열릴 ‘2005 SMT/PCB&네프콘 전시회’에는 무연솔더·무연솔더링용 리플로·무연핸들링 장비 등 친환경 설비들이 대거 선보일 예정이다. 한국마이크로전자 및 패키징학회와 한국마이크로조이닝협회 등이 주관하는 기술 세미나에서도 SMT 솔더링 문제와 무연실장의 신뢰성 평가 기술 등이 집중 소개된다. 전시회 참관객들 또한 그 어느 해 보다 친환경 SMT 및 PCB 생산기자재에 대해 뜨거운 관심을 보일 것으로 예측된다.

친환경 설비와 함께 기존 모델보다 실장 속도와 가동 효율을 획기적으로 높인 차세대 칩마운터 장비들도 눈길을 끌 전망이다. 특히 삼성테크윈(대표 이중구)은 시간당 1만8500개 이상, 동급 최고의 부품 실장 속도를 구현한 ‘SM시리즈’를 선보인다. 미래산업(대표 권순도)도 중속(MPS 시리즈) 및 고속(Mx 시리즈) 부문에서 생산 효율과 안정성을 한 단계 업그레이드한 신규 모델을 출품할 예정이다.

이들 신개념 칩마운터는 최대 ±30㎛의 높은 정밀도를 보유한 전천후 실장기로 인공지능형 피더(Feeder) 및 초정밀 비전시스템을 채택, 장비 안정성과 신뢰성을 극대화하고 모듈식 플랫폼을 통해 다양한 작업환경에 손쉽게 대응할 수 있도록 한 것이 특징이다.

SMT 업체 한 관계자는 “차세대 반도체 패키지 등장과 친환경적 공정 및 소재 적용 확산 등 부품실장 환경의 변화가 갈수록 빨라지고 있다”라며 “앞으로 환경 및 생산 효율성 분야에서 주도권을 놓치면 전세계 SMT·PCB 설비 시장에서 설 땅을 잃게 될 것”으로 내다봤다.

주상돈기자@전자신문, sdjoo@