KAIST-AT&S, 광배선 PCB 공동 개발

　한국과학기술원(KAIST) 솔-젤 응용기술연구센터(센터장 배병수 신소재공학과 교수)는 유럽 최대 인쇄회로기판(PCB) 생산업체인 오스트리아의 AT&S사와 차세대 광배선 PCB 제작기술을 공동 개발키로 합의했다고 7일 밝혔다.

　KAIST와 공동개발에 나설 AT&S사는 세계 3위의 핸드폰 PCB 생산업체로 유럽 핸드폰 PCB의 40%, 전세계 핸드폰 PCB의 15%를 공급하고 있는 업체로 오스트리아 이외에 인도와 중국에 현지 생산공장을 갖고 있다.

　이번 공동개발 협약에 따라 KAIST는 자체 개발품인 포토 하이브리머 재료로 레이저 조사에 의해 직접 광배선 회로를 인쇄할 수 있는 기술을 개발, 기술실시 허여조건에 따라 이 기술을 AT&S사에 넘겨줄 계획이다.

　AT&S사는 KAIST가 기술개발을 마칠 때까지 연구비를 지원하고, 기술이 개발된 이후에는 제품 재료를 한국에서 납품받기로 했다.

　배 교수는 “차세대 PCB의 회로는 전기 대신 고속 및 대용량 데이터 전송이 가능한 광배선 회로가 주도할 것”이라며 “국내 대학에서 개발한 소재를 선진 외국회사가 원천기술로 인정한 셈”이라고 말했다.

　대전=박희범기자@전자신문, hbpark@