삼성테크윈, 연성 BoC기판 5월 양산

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.co.kr)이 5월부터 DDR2 등 고속 D램용 기판인 연성 보드온칩(BoC:Board on Chip) 양산에 들어간다.

　이 회사는 800억원을 투자, 최근 창원 공장에 BoC 공장을 신규 준공하고 월 3000만개 수준으로 양산에 들어갈 계획이라고 28일 밝혔다. 또 연말까지는 월 5000만개까지 생산량을 늘인다는 방침이다.

　삼성테크윈은 BT 레진을 사용하는 기존의 경성 BoC 기판과는 달리 릴투릴(R2R) 방식의 연성 BoC 기판을 생산하게 된다. 최근 생산이 늘고 있는 DDR2램용 연성 기판 및 FBGA 등 고속반도체용 기판을 비롯해 카메라폰·디스플레이 기기 등에 쓰이는 칩온필름(CoF)·연성회로기판(FPCB) 등 연성 기판 부문을 집중 육성, 올해 이 분야에서 1000억원의 매출을 올린다는 목표다.

　이를 통해 기존 금속 리드프레임 분야의 경쟁력을 바탕으로 첨단 반도체·디스플레이·카메라모듈 등으로 제품군을 다변화, 안정된 수익 구조를 창출한다는 계획이다.

　이 회사 한 관계자는 “현재 국내 BoC 기판은 대부분 일본 제품에 의존하는 상황”이라며 “R2R 방식의 소재를 자체 개발하는 등 BoC 기판의 연성화 추세에 대처하고 있다”고 말했다.

　BoC란 반도체를 리드프레임을 통해 기판에 실장하지 않고 베어 다이 자체를 직접 실장, DDR2 등 고속 D램 제품의 열적·전기적 성능 손실을 최소화할 수 있는 차세대 고속 반도체용 기판을 말한다.

　한세희기자@전자신문, hahn@