LCD 및 반도체 공정 자동화장비 전문업체인 케이이엔지(대표 김동관 http://www.k-eng.co.kr)는 LG상사를 통해 LG필립스LCD의 중국공장에 총 26억원 규모의 엔드실링 머신 및 글라스 이송장치 등을 납품키로 했다고 15일 밝혔다.
이번에 수주한 엔드실링 머신은 셀의 액정주입 후 액정주입 구멍을 막는 장비로 케이이엔지가 지난 2003년 LG필립스LCD의 공정개선 요구에 따라 개발한 제품이다. 케이이엔지 측은 이번에 공급하는 엔드실링 머신을 통해 액정을 균일하게 분포, 불량률을 줄이고 패널업체의 수율을 높일수 있을 것으로 기대하고 있다.
케이이엔지 김동관 사장은 “이번 수주는 올들어 첫 해외수출로 해외시장을 중국, 대만 등으로 다변화하고 해외 비중도 기존 매출액 대비 7%에서 20%로 끌어올리는 등 해외시장 공략을 강화하겠다”고 밝혔다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
단독마이크론 “4F² D램은 신화일 뿐” 공식 포기… '3D D램·웨이퍼 본딩' 집중 승부수
-
3
SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 공급망 협의 착수…HBM 선두 수성 승부수
-
4
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
5
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
6
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
7
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
8
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
9
삼성전기, 엔비디아 전용 AI 반도체 기판 생산라인 구축…전략적 파트너십 체결
-
10
오픈AI·엔비디아·AMD 부산 총집결…첨단패키징 심포지엄 'ISMP 2026' 내달 개막
브랜드 뉴스룸
×











