FCCL, 전자정보소재시장 최대 격전장 부상

연성회로기판(FPC)용 핵심 재료인 연성동박적층필름(FCCL)이 전자정보 소재 시장의 최대 격전장으로 떠오르고 있다.

　8일 관련 업계에 따르면 두산전자BG·일진소재산업·상아프론테크·LG전선·제일모직·한화종합화학 등 동박적층원판(CCL) 및 전해동박 업체와 새 수익원을 찾는 화학업체 등이 고유 기술력과 강점을 바탕으로 FCCL 시장에 대거 진출하면서 국산 제품 양산도 본격화되고 있다.

　카메라폰·디지털카메라·디지털캠코더 등 휴대형 정보기기에 들어가는 PCB용 핵심소재인 FCCL은 연평균 시장 성장률이 35∼40%이고 국내 수요가 전세계 시장의 20% 이상을 차지할 정도로 성장 가능성이 크다. 특히 최근 국내 업체들이 잇따라 양산에 돌입한 2층 FCCL은 그간 신일본제철·신플렉스·아리자와 등 외산 업체로부터 전량 수입에 의존해온 품목으로 본격적인 국산 대체가 예상된다.

　이런 가운데 일진소재산업·LG전선 등 전해동박 업체들은 그간 쌓아온 FCCL 원자재 관련 기술력을 바탕으로 FCCL 시장을 개척한다는 전략이다. 일진소재산업(대표 김윤근)은 최근 대형 LCD 구동칩(DDI)에 적용 가능한 도금 방식의 CoF(Chip on Film)용 2층 FCCL을 출시했으며 LG전선(대표 구자열)도 250억원을 투입, 정읍의 전해동박 공장 옆에 2층 FCCL 라인을 건설중이다.

　상아프론테크·두산전자BG 등 CCL 업체들도 기존 거래처와의 협력 관계를 통해 FCCL 시장 진입을 노리고 있다. 상아프론테크(대표 이상원)는 폴리이미드·테프론 등 기본 소재 분야를 강점으로 내세우고 있으며 두산전자BG(대표 장영균)와 LG화학(대표 노기호)도 신수종 사업의 일환으로 2층 FCCL 양산을 위한 대규모 투자를 단행했다.

　제일모직·한화종합화학 등 화학 업체들도 필름·코팅 등 소재 분야의 기술력과 기존 거래 시장을 활용해 신규 FCCL시장을 개척한다는 전략이다. 제일모직(대표 제진훈)은 폴리이미드 및 기능성 필름 분야의 기술력을 가진 듀폰과의 합작과 휴대폰·LCD 분야의 선도 업체인 삼성전자와의 관계를 기반으로 FCCL 시장 진입을 서두르고 있다. 도레이새한(대표 이영관)·한화종합화학(대표 추두련) 등도 앞선 필름 코팅 기술을 무기로 주력 제품군을 기존의 3층 FCCL에서 부가가치가 높은 2층 제품으로 옮겨간다는 전략이다.

　재료 업체 한 관계자는 “최근 2층 FCCL 시장에 뛰어든 업체 대부분이 분야별 전문 기술력과 노하우를 보유하고 있어 초기 FCCL 시장 진입에 큰 어려움이 없을 것”이라며, “결국 일본 업체들이 장악하고 있는 2층 FCCL 시장을 어느 정도 국산 대체할 수 있느냐가 시장 성패의 관건이 될 것”으로 내다봤다.

　 주상돈·한세희기자@전자신문, sdjoo·hahn@