엠케이전자, 신개념 본딩와이어 개발 추진

엠케이전자(대표 송기룡 http://www.mke.co.kr)가 신뢰성과 데이터 처리 능력을 높일 수 있는 신개념 본딩와이어 사업에 진출한다.

　이 회사는 2일 투자설명회를 갖고 패키지 소형화·데이터 처리 속도 증가·비용 절감이 가능한 인설레이션 와이어(insulation wire) 및 유니버설 와이어(universal wire) 등의 개발을 진행, 이르면 내년부터 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다.

　이에 따라 본딩와이어 방식 패키징의 크기 및 데이터 처리면에서의 한계를 극복하고 새로운 성장 동력을 발굴하게 될 전망이라고 회사 측은 설명했다.

　엠케이전자가 개발중인 인설레이션 와이어는 골드 본딩와이어에 1㎛ 두께의 절연성 폴리머를 코팅, 본딩와이어들이 서로 맞닿는 ‘크로스본딩’(cross-bonding)을 가능하게 한다. 서로 맞닿을 경우 쇼트가 발생해 사용할 수 없는 기존 본딩와이어의 문제를 해결, 크로스본딩을 통해 패키지 소형화와 와이어 고집적화를 통한 데이터 처리 속도 증가 등의 효과가 기대된다. 북미 모 업체와 공동 개발을 통해 2006년 양산에 들어간다.

　또 고신뢰성 골드 와이어와 고강도 골드 와이어의 장점을 결합, 스택패키지·멀티칩패키지(MCP) 등 첨단 패키징 기법에 모두 적용할 수 있는 유니버설 와이어도 개발해 내년부터 양산을 시작한다. 신뢰성이나 강도 등 요구 특성에 따라 다른 본딩와이어를 사용해야 하는 기존 제품의 문제를 해결할 수 있을 것으로 회사측은 기대했다.

　이 회사 송기룡 사장은 “신개념 골드 본딩와이어의 개발로 패키징 크기를 줄이는 한편 기존 본딩 머신을 그대로 사용할 수 있어 플립칩 등 다른 첨단 패키징 방식에 비해 생산 원가 절감이 기대된다”고 말했다.

　한편 엠케이전자는 올해 작년 대비 20% 증가한 2420억원의 매출 목표를 세우고 해외 매출 비중을 46%에서 54%로 확대할 계획이다.

　한세희기자@전자신문, hahn@