동부아남, 0.13㎛ 제품 본격 양산

　파운드리 전문업체인 동부아남반도체가 0.13㎛ 급 제품 양산에 본격적으로 착수했다.

1일 관련업계에 따르면 동부아남반도체(대표 윤대근 http://www.dsemi.com)는 지난해 말 0.13㎛ 라인을 완공한 데 이어 최근 시험 운영을 마치고 첫 번째 제품으로 일본의 종합반도체회사인 T사의 반도체를 제작·공급하기 시작했다.

　 0.13㎛ 라인 첫 제품은 복합신호용 제조공정을 이용한 휴대폰용 디지털신호처리프로세서(DSP)다. 초기 물량은 8인치 웨이퍼 기준으로 약 1000여 장 정도며, 상반기 중 월 수천 장 규모로 생산량을 늘려나갈 예정이다. 일본의 T사와 함께 국내 대형 가전업체인 D사의 디지털TV용 반도체 파운드리 서비스 등에 대해서도 협의 중인 것으로 확인됐다.

　현재 0.13㎛ 공정은 월 2000∼3000장 규모 정도며, 올해말까지 시장상황에 따라 5000∼1만장 규모로 늘릴 예정이다.

　동부아남의 0.13㎛ 라인은 국내에서 처음으로 구리배선방식을 도입했으며 1개 칩에 8층까지 적층이 가능하다. 회사 관계자는 “구리배선 방식은 파운드리 입장에서는 비용을 줄일 수 있을 뿐 아니라 알루미늄 배선 방식과 달리 전기 전도성이 뛰어나 칩의 동작 성능을 높여준다”고 설명했다.

회사 측은 0.13㎛ 라인을 통해 주로 디지털카메라, DVD, HDTV, 게임기 등에 사용가능한 로직, 복합신호용제품, 임베디드메모리, 고집적S램 등 등 다양한 제품을 유치·제작해줄 방침이다.

동부아남 관계자는 “현재 초기 물량으로 라인 가동율이 거의 100% 수준에 이르렀다”며 “신규 라인으로 기존 공정과 함께 반도체 회사들에 안정적인 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.

한편, 동부아남반도체는 충청북도 음성과 경기도 부천에 각각 8인치 웨이퍼 기준 월 2만 장, 월 3만 장 생산규모의 팹 1개씩 모두 두 개를 운영중이다.

김규태기자@전자신문, star@