창조엔지니어링, 대기압 플라즈마 표면처리 기술 개발

　국내 벤처 기업이 반도체 및 디스플레이 제조 공정의 효율을 크게 높일 수 있는 친환경 기술을 개발, 제품화에 성공했다.

　화제의 주인공은 창조엔지니어링(대표 김경수 http://www.changjoeng.com)으로 이 회사는 OLED용 디스플레이구동칩(DDI)을 연성회로기판(FPCB)에 본딩하는 공정과 반도체 패키징 공정의 수율을 높이는 대기압 저온 플라즈마 표면 처리 기을 개발했다.

　이 기술은 반도체 칩의 외부접속 단자와 연성 인쇄회로기판의 접속 부분의 표면을 플라즈마로 세정해 본딩 특성을 높이고 반도체 패키징 작업을 할 때 에폭시 도포 불량을 줄이는 것이다. 화학약품을 전혀 사용하지 않는 친환경 기술인 점도 특징이다. 창조엔지니어링은 이 기술을 이용해 플립 칩 본딩 플라즈마 장비와 대기압 대면적 플라즈마 처리 장비를 개발했다.

　김경수 사장은 “최근 정보통신기기의 경박·단소화로 칩사이즈패키징(CSP) 기술 적용이 크게 늘어났지만 외부접속단자(Bump) 크기가 작아져서 수율 및 신뢰성 확보가 상당히 어려운 상태”라며 “이번에 개발한 기술은 반도체 패키징 분야에서 큰 반향을 불러올 것으로 기대한다”고 밝혔다.

　창조엔지니어링은 이 기술을 바탕으로 메가 픽셀 CMOS 이미지 센서, 디스플레이 구동칩·칩스케일 패키징용 초음파 플립 칩 본딩 장비, 나노 소재를 이용한 나노코팅 분야로 사업을 확대할 예정이다.

　장동준기자@전자신문, djjang@