미·유렵 중견 팹 업체 `어깨동무`

　

AMI·페어차일드·사이프러스 세미컨덕터 등 미국 및 유럽 지역에 위치한 중견 반도체 업체들이 급변하는 반도체 시장 환경 변화에 신속하게 대처하기 위해 ‘팹(반도체 생산라인) 소유기업 연합(FOA)’이라는 비영리기구를 설립, 본격 운영에 들어갔다.

실리콘스트래티지스 보도에 따르면 이번에 구성된 FOA 회원사들은 앞으로 부품의 공동 조달, 공통 규격 운영 등 사업을 중점적으로 추진할 계획인데 300mm 반도체 공장 공동 건립 방안 등에 대해서도 의견을 교환하고 있는 것으로 알려졌다.

◇FOA 설립 목적=반도체 업체들이 처한 통상적인 제조상의 문제점을 해결하고 회원사간의 협력 및 관계증진을 목적으로 지난 7일 공식 설립됐다. 인텔,삼성전자, TI, 인피니언 등 대형 업체들을 제외한 중견 기업들이 주축이 됐다. 현재 참여 기업은 사이프러스 세미컨덕터, 델파이 일렉트로닉스, 페어차일드 세미컨덕터, 인터실, LSI로직, 미크렐 세미컨턱터, ON 세미컨덕터, ZMD 등 9개 업체다. 부품과 재료의 공동구매 등을 통해 회원사들의 이익증진과 교섭력을 높여나간다는 복안이다.

FOA는 우선 회원사들의 생산능률 향상을 위한 제반 활동과 함께 회원사 정보, 반도체 산업 관련 통계, 제조에 관한 정보의 편집과 출판 등을 추진해 나갈 예정이다.

FOA의 L.T 구타다우로 이사는 “회원사들이 실질적인 이익을 얻을 수 있는 활동을 전개할 예정”이라고 설명했다. 이미 ‘FOA 게시판’이라는 내부 시스템을 구축, 다자인 검색, 장비의 구매 및 판매, 회원사의 유휴 설비에 관한 정보 공유 등 활동을 전개하고 있다.

◇300mm 웨이퍼 공장 설립 논의= 회원사들이 공동으로 투자해 300mm 웨이퍼 공장을 건립하는 방안이 현재 논의되고 있다. 생산 여건이 갈수록 악화되는 상황에서 팹을 모두가 소유할 필요는 없다는 공감대가 형성되어 있기 때문이다. 구타다우로 이사는 아직 ‘논의의 초기 단계’에 불과하다고 조심스럽게 말하면서도 ‘회원사간에 기본적인 입장 표명은 있었다’고 설명했다.

하지만 일각에서는 FOA 회원사들이 300mm 공장 건설에 나설 것으로는 보이지는 않는다는 의견을 내놓고 있다. 300mm 반도체 공장 건설비용이 막대한데다 FOA 회원사들의 대다수가 현금에 쪼들리는 2∼3위권 그룹에 속해 있기 때문에 자금 여력이 많지 않다는 것이다.

특히 LSI로직처럼 FOA 회원사들 대부분이 생산을 실리콘 파운드리로 이동시키는 ‘팹 라이트’ 전략을 추진하고 있는 상황에서 이같은 계획은 별로 현실성 없다는 분석이다.

◇향후 운용 방안=이제 막 설립된 FOA의 역할은 자본·조달 조직의 운영에 초점이 맞춰질 것으로 보인다. 이론적으로 자본 조직은 FOA 회원 전체를 위해 조달의 문제를 해결할 수 있으며 조달 조직은 포토마스크, 실리콘 웨이퍼, PAD, 슬러리 등 제품 구매시 보다 이익을 줄 수 있을 것으로 기대되고 있다.

구타다우로 이사는 “회원사 거래처에 대해 규모의 경제를 실현할 수 있다”며 “회원사들의 제품 구매시 교섭력을 높이는 게 중요한 목적중 하나”라고 말했다.

이규태기자@전자신문, ktlee@