한국마이크로칩, 무연 패키징으로의 전환

　한국마이크로칩테크놀로지(지사장 한병돈)는 마이크로칩이 올해부터 자사의 제품 패키징을 환경 친화적인 무연(Pb-free) 도금<사진>으로 전환했다고 18일 밝혔다.

마이크로칩 측은 새로운 도금 물질로 무광택 주석을 사용하기로 했다. 또 내년 7월 EU의 유해물질 규제 지침 발표 이전에 납 도금 제품의 재고를 단계적으로 줄여가겠다고 설명했다.

회사 관계자는 “무광택 주석 패키지의 경우, 현재 샘플 및 대량공급이 가능하며 제품 가격에는 변동이 없다”고 말했다.

김규태기자@전자신문, star@