휴대폰 외장형 부품 개발 활발

다양한 휴대폰 서비스를 즐길 수 있도록 수 있도록 해주는 외장형 부품이 속속 등장하고 있다.

　3일 관련업계에 따르면 휴대폰의 제한된 하드웨어의 성능을 보완할수 있는 외장형 부품 개발이 활기를 띠고 있다.

　업체 한 관계자는 “휴대폰 성능보다 서비스나 콘텐츠가 먼저 발달하는 특성을 볼 때, 앞으로도 외장 부품 시장은 더욱 커질 것으로 본다”고 말했다.

　팬코테크놀로지(대표 김동진)는 이어폰에 외장 메모리를 결합한 제품(모델명 위즈팩)을 최근 개발했다. 이 메모리는 MP3 전용 외장 메모리로, 저장된 MP3를 휴대폰에서 스트리밍방식으로 불러들인다. 용량은 일반 SD카드처럼 32MB이다. 팬코테크놀로지는 국내 모든 휴대폰에 무선인터넷 표준플랫폼인 위피가 탑재되면, 게임 등 다양한 콘텐츠도 이용할 수 있는 외장 메모리도 선보일 계획이다.

　에스티비(대표 성기석)는 기존 휴대폰 배터리보다 용량이 4배나 큰 외장형 충전지를 개발했다. 성기석 사장은 “휴대폰에 충전지를 연결하면 방송 등의 대용량 콘텐츠를 기존 배터리보다 4배 길게 즐길 수 있다”면서 “외장 배터리의 역할을 함과 동시에 충전지로서의 역할도 한다”고 설명했다.

　이밖에 팬택은 TV를 수신할 수 있는 휴대폰을 만들기 위해 외장형 TV 수신칩을 직접 개발했다. 또 풍부함 음량을 즐기기 위해 휴대폰에 연결해 사용할 수 있는 스피커도 나왔다.

　문보경기자@전자신문, okmun@etnews.co.kr

*사진:팬코테크놀로지가 개발한 메모리 결합 이어폰을 이용해 퓨대폰으로 MP3를 감상하는 모습