플립칩 범핑 서비스 다양해진다

디지털 기기의 모바일화·고성능화로 소형 패키징 수요가 늘면서 플립칩 범핑 기술이 다양해지고 있다.

지난 수년간 LCD구동드라이버IC(LDI)용 골드 범핑 중심이던 국내 범핑서비스 시장에 솔더·니켈 등 새로운 소재를 활용해 신공법을 도입하는 사례가 크게 늘고 있다.

삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.co.kr)이 최근 금 대신 니켈을 사용, 원가를 줄일 수 있는 니켈 범핑 사업에 진출한 것이 대표적인 사례. 이 회사는 니켈 범핑의 유망 수요처로 떠오른 카메라폰이미지센서(CIS) 시장을 겨냥, 라인을 설치하고 내년 초부터 본격 사업화에 나선다. 삼성테크윈은 범핑 라인에 무전해 공법을 도입, 공정을 단순화하고 투자비를 절감했다.

이 회사 관계자는 “무전해 니켈 범핑은 골드 범핑에 비해 비용이 적게 들고 미세 제품에 적합하다”며 “향후 다른 제품으로도 서비스를 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

네패스(대표 이병구 http://www.nepes.com)도 현재 LDI용 골드 범핑 위주인 반도체 사업을 메모리·시스템IC용 솔더 범핑으로 확장한다는 계획이다. 미국 시장을 겨냥, 현지 법인인 네패스아메리카를 설립했으며 솔더 범핑 관련 미국 특허를 획득했다. 이 회사는 내년 미국의 메모리·시스템IC 반도체 업체들에 대한 영업을 본격화한다. 마이크로스케일(대표 황규성 http://www.microscale.co.kr) 역시 CIS 분야를 중심으로 재도약을 모색중이다.

업계 한 관계자는 “LCD 패널가격의 하락으로 LDI 시장에 대한 불안이 커지고 있다"라며 “향후 국내 범핑 시장도 수요 규모가 큰 카메라폰이미지센서(CIS)나 CPU·메모리·시스템IC 등 분야로 빠르게 다변화해 나갈 것”으로 내다봤다. 　

한세희기자@전자신문, hahn@