옵토팩, 칩온글라스기술 내년2월 상용화

　PCB가 아닌 유리기판에 카메라 모듈을 패키징한 제품이 이르면 내년 2월 부터 양산된다.

　옵토팩(대표 권혁환, http://www.optopac.com)은 200㎜ 웨이퍼 크기의 유리기판을 사용해 카메라폰에 쓰이는 이미지 센서칩을 패키징할 수 있는 칩온글라스(COG) 기술을 내년 2월부터 상용화한다고 5일 밝혔다.

　이 기술은 지름 200㎜의 유리 위에 금속배선과 절연막을 형성한 후 그 위에 이미지 센서칩과 기타 수동IC를 실장하는 방식으로 올초에 개발을 완료, 그 동안 상용화를 준비해왔다.

　이 기술을 사용하면 PCB 보드 위에 칩을 올리는 종전의 방식(칩 온 보드)에 비해 제조공정이 절반에 가깝고 모듈의 크기도 20% 이상 줄어들어 비용이 대폭 절감된다.

　옵토팩 권혁환 사장은 “현재 국내 반도체 업체는 물론 일본의 A사, 중국의 카메라 모듈업체 및 센서칩 제조업체 등과 개발계약을 진행하고 있어 내년 2월부터 월 2000장 규모로 생산을 시작할 계획”이라고 밝혔다.

　이 기술은 종래의 반도체 패키징 제조장비를 사용할 수 있어 별도의 장비가 필요 없으며 VGA(30만 화소)급 뿐만 아니라 메가픽셀(100만 화소)급 이미지 센서에도 그대로 적용할 수 있다. 이와 함께 모든 카메라폰에 공통적으로 적용할 수 있는 기술이기 때문에 세계 시장을 주도하고 있는 업체 상당수로부터 문의를 받고 있다고 옵토팩측은 밝혔다.

　옵토팩은 이 기술과 관련해 미국에 5건, 국내에 3건, PCT(국제 특허협력 조약가입국 공통) 특허 1건을 출원했으며 미국에는 1건의 특허 등록이 결정된 상태다.

　심규호기자@전자신문, khsim@