심텍, 주력 제품 다변화 나선다

　인쇄회로기판(PCB) 업체 심텍이 주력 제품군 다변화에 적극 나선다.

　심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)은 메모리 모듈용 PCB 외에 패키지 서브스트레이트와 휴대폰용 빌드업 기판 사업을 강화, 내년부터 전체 매출의 절반 이상을 이 부문에서 올릴 계획이라고 24일 밝혔다.

　특히 차세대 칩 패키징에 들어가는 서브스트레이트 부문의 경우 최근 DDR2 출시와 BOC(Board On Chip) 확산 등에 힘입어 내년에는 올해(410억원)보다 2배 이상 많은 980억원의 매출을 예상하고 있다.

　휴대폰용 빌드업 기판 부문도 LG전자·어필텔레콤 등 고객사 확대와 차세대 비스퀘어잇(B²it) 공법의 양산 적용 등을 통해 300억원 이상의 매출을 달성, 내년도 전체 예상 매출(2412억원)에서 차지하는 비중을 12%수준까지 끌어올릴 계획이다.

　이에 따라 현재 주력 품목인 메모리 모듈용 PCB의 매출 비중은 올해 62%에서 내년에는 44% 수준까지 줄어드는 반면, 패키지 서브스트레이트 부문은 40%대를 훨씬 넘어서게 될 전망이다.

　심텍 관계자는 “지난 10월부터 서브스트레이트 부문 매출이 20% 가량 늘어나는 등 이미 급신장세를 보이고 있다”라며 “내년에는 메모리 모듈용 PCB와 함께 패키지 서브스트레이트 및 휴대폰용 빌드업 기판 부문도 심텍의 확실한 주력 제품군으로 자리 잡게 될 것”으로 내다봤다.

　주상돈기자@전자신문, sdjoo@