칩트론, 메가픽셀급 카메라폰용 CoF 기판 양산

　칩트론이 메탈 소재를 적용, 데이터 처리 능력을 향상시킨 카메라폰 모듈 연성기판의 양산에 착수했다.

　칩트론(대표 전병태 http://www.chiptron.co.kr)은 기판 뒷면에 메탈을 접합해 안정성을 향상시킨 메가픽셀급 이상 카메라모듈용 CoF(Chip on Film)기판을 개발, 국내 대형 카메라 모듈 업체에 본격 납품하기 시작했다고 2일 밝혔다.

　이 제품은 기존 RF기판 대신 메탈 소재의 보강판(stiffner)을 접합, RF기판의 미세 분말이 떨어져 이미지센서의 성능을 저하시키는 문제점을 극복했다고 회사측은 설명했다.

　또 메가픽셀 이상 카메라폰의 대용량 데이터 처리 과정에서 발생하는 노이즈 제거는 물론 방열 기능도 제공한다.

　칩트론 관계자는 “카메라폰의 고화소 경쟁이 지속되면서 늘어난 데이터의 처리를 위해 양면화와 메탈 접합이 보편화될 것”이라며 “현재 월 10만개 가량의 생산량을 내년에는 월 100만개 수준으로 크게 늘릴 계획”이라고 밝혔다.

　한세희기자@전자신문, hahn@