국내 한 벤처기업이 표면실장(SMD) 소형 스피커를 개발해 일일이 수작업으로 납땜을 해야했던 스피커 탑재작업이 자동화체제로 전환할 수 있게 됐다.
기존 와이어타입 스피커는 100℃ 이상의 열을 가할 경우 자석의 성질을 잃어버릴 수 있어, 수작업 납땜을 통해 기판과 연결해야 했다. 이 때문에 불량률이 높아 SMD스피커 개발이 요구되는 상황에서 벤처기업이 SMD 리시버(소형 스피커) 개발에 성공해 주목된다.
모바일용 소형 스피커 및 전원 인덕터 제조업체인 코일마스타(대표 차권묵 http://www.coilmaster.com)는 SMD 리시버(제품명 ARS1207AS1)를 세계 최초로 개발완료하고 국내와 해외 특허 출원을 마쳤다. 이 제품은 270℃까지 내열성을 갖고 있어 일반 리플로 작업(230℃)은 물론 무연납 제품 리플로 작업(260℃)까지 무난하게 통과할 수 있다.따라서 자동화 공정을 거쳐 스피커를 탑재할 수 있게 돼 작업 시간 단축은 물론 솔더링(납땜)불량으로 인한 제품 불량률도 대폭 낮춰질 전망이다.
차권묵 사장은 “SMD리시버를 세계 최초로 개발함으로써 휴대폰 엔지니어들의 고민을 해결했다”면서 “(SMD 방식이) 불량률을 낮추는 것은 물론 자동화 부착으로 휴대폰 내의 정확한 공간설계도 가능해졌다”고 말했다.
이 제품은 릴 테이핑 방식으로 완전 밀폐 보관이 가능해 창고공간활용이 좋고 이물질이 자석에 붙는 것을 방지할 수 있다. 와이어타입은 박스에 밀폐 보관을 할 수 없어 불량의 원인이 됐다. 제품의 크기는 11.5㎜×7.5㎜×3.2T다.
또한, 기존 제품은 작업공정상에서 본드, 유연납 등 환경 유해 물질을 사용한 것에 비해 SMD 제품은 한번에 금형으로 찍어내기 때문 본딩작업이 필요가 없어 친환경적이다. 납도 무연납을 사용했다.
회사측은 SMD 제품은 리시버 생산 단계에서도 자동화 대량생산이 가능해 효율면에서 50%∼60% 향상된다고 설명했다. 와이어제품은 제품 생산 시 한개당 120초, SMD 제품은 40∼50초 정도 걸린다.
차 사장은 “이 제품을 국내 3대 휴대폰 제조업체와 납품 협의중이며 제품 구매의사를 표시한 업체가 있다”면서 “노키아, 소니에릭슨 등 일본, 유럽 업체로도 수출할 계획”이라고 말했다. 또, “내년 국내 휴대폰 시장의 30%까지 점유할 수 있을 것”이라며 “350억 정도의 매출이 기대된다”고 덧붙였다.
문보경기자@전자신문, okmun@
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