자일링스, 차세대 이지패스 솔루션 발표

자일링스코리아(지사장 안흥식 http://www.xilinx.com)는 자사의 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA) 제품인 버텍스4 및 스파르탄3로 구현한 반도체 설계를 손쉽게 양산할 수 있도록, 자사의 ‘이지패스 솔루션’ 적용 제품군을 확대한다고 31일 밝혔다.

자일링스의 이지패스 솔루션은 FPGA에서 디자인한 반도체를 주문형반도체(ASIC)로 만드는 대신, 저가의 프로그래머블 반도체를 통해 양산해주는 것이다. 이를 통해 시스템업체 및 반도체 업체들은 반도체 소량 양산할 경우 ASIC 과정을 거칠 필요가 없어 시스템 설계 시간을 줄이고 테스트 비용을 줄일 수 있다.

회사 측은 그동안 자사의 버텍스2, 버텍스3 등의 제품군에 이지패스 솔루션을 적용했으나 최근 고객들이 90 나노 제품인 버텍스4와 스파르탄3에 대한 요구가 많아져, 적용 대상을 확대했다고 설명했다.

이와 함께 새로운 이지패스 솔루션에서는 양산 직전에도 회로의 설계를 수정할 수 있도록 유연성을 보강했다고 강조했다.

자일링스 관계자는 “이지패스 솔루션은 자일링스가 특허받은 테스트 기술을 통해 FPGA 비용을 최고 80%까지 절감해주며, 불과 8주 만에 설계된 반도체를 제품을 양산해줄 수 있다”고 말했다.

김규태기자@전자신문, star@