[이사람]김정일 앰코테크놀로지 부사장

“반도체 패키징 공정의 무연화(lead-free)는 세계적 대세로 우리도 서둘러 대응책을 마련해야 하며 효율적 공정 운영을 위해 관련 표준화도 추진해야 합니다.”

김정일 앰코테크놀로지 부사장(52)은 현재 반도체 및 전자산업의 화두로 떠오른 친환경 무연화에 적극 대응, 관련 공정 및 재료 개발을 서둘러야 한다고 강조했다. 그는 제품의 신뢰성을 높이고 개별 고객사의 요구에 맞는 패키징을 제공하면서도 공정·재료를 표준화하는 방안을 찾아야할 것이라고 덧붙였다.

한국반도체디스플레이산업대전(SEDEX)과 함께 2일부터 3일까지 이틀간 열리는 ‘제3회 국제 마이크로일렉트로닉스 및 패키징 심포지엄(ISMP2004)’의 조직위원장을 맡고 있는 김 부사장은 이번 심포지엄의 주제로 ‘무연화’를 선정한 것도 이러한 추세에 부응하고 세계 각국의 무연화 추진 상황을 짚어보기 위한 것이라고 설명했다.

김 부사장은 “일본에선 소니 등의 대기업을 중심으로 이미 3년전부터 무연화를 실시했고 유럽도 2006년까지 무연화 시한기간을 정하고 ST마이크로·인피니온·프리스케일·필립스 등을 중심으로 발빠르게 움직이고 있다”며 “반도체 생산 라인 조정기간이 1년 정도 소요되는 것을 고려, 세계를 상대하는 국내 소자 및 패키징 업체들도 이에 대비해야할 것”이라고 말했다.

또 그는 “디지털 기기의 모바일화·소형 고기능화로 신뢰성에 대한 요구는 높아지는 반면 무연 공정은 아직 성숙 단계에 이르지 못한 어려운 상황”이라고 진단하며 “보다 나은 공정·재료의 개발을 위해 업계의 공동 노력이 필요하다”고 지적했다.

김 부사장의 지적대로 이번 심포지엄에서도 솔더볼·도금 재료·솔더페이스트 등 주요 패키징 공정 재료의 무연화에 대한 논의가 집중적으로 다뤄지고 있다. 현재 무연 솔더볼은 주석·은·구리를 사용하는 삼원계 제품이 표준으로 자리를 잡아가고 있으며 이를 개선하기 위한 4원계·5원계 제품에 대한 연구가 한창이다. 반면 도금의 경우는 100% 주석, 페이스트의 경우는 주석·은 등이 납의 대체물로 주목받고 있지만 아직 논란이 많아 뚜렷한 대세는 보이지 않고 있다.

김 부사장은 “이번 심포지엄에서는 기술 표준화를 위한 논의가 보다 구체적으로 이뤄질 것”이라며 “특히 독자 무연 기술 개발이 벅찬 중소기업들에 좋은 기회가 될 것”이라고 밝혔다. 또 “미국·유럽·일본·대만 등의 무연 관련 전문가들도 참석한다”고 덧붙였다.

김 부사장은 반도체 경기에 대해 “3분기에 다소 정체를 보이고 4분기에 일부 하락하다 내년 2분기경 다시 상승할 것 같다”고 예측하면서 “반도체 사이클의 속도가 빨라지고 진폭이 얕아지는 추세가 이어지고 있다”고 말했다. 또 디지털 가전 등의 반도체 수요 증가와 고부가가치 패키징 등이 시장을 주도할 것으로 내다봤다.

한세희기자@전자신문, hahn@etnews.co.kr