휴대폰용 3D칩시장 가열

사진; 엔비디아의 3D 엔진칩인 ‘고포스(goforce)’로 2.2인치 휴대폰 LCD 화면에 구현될 데모장면.

엠텍비젼, 코아로직, 넥서스칩스는 차세대 휴대폰용 3차원(3D) 그래픽칩시장에서 이 분야 양대산맥인 엔비디아, ATI에 도전장을 내밀었다. 휴대폰용 3D칩은 기존 컴퓨터용과는 특성을 달리해야 하고 한국이 최대 격전지여서 비상한 관심이 쏠리고 있다.

　28일 관련업계에 따르면 엠텍비젼, 코아로직, 넥서스칩 등은 잇따라 휴대폰용으로 특화된 3D 그래픽칩 개발을 마치고 시장공략에 돌입했다. 관련기사 27면

　넥서스칩스는 3D 그래픽을 초당 30프레임 이상으로 보일 수 있도록 지원하는 제품 개발을 마치고 SK텔레콤 등과 상용화 작업을 추진중이다. 회사 측은 “3D 엔진 전문 칩으로 1메가 폴리곤을 처리할 수 있는 것이 특징이며 성능 작업이 끝나는 대로 제품이 출시될 것”이라고 말했다.

　엠텍비젼도 최근 500만 화소와 3D엔진을 하드웨어로 구현한 ‘타이거2’ 칩 솔루션을 탑재한 단말기를 9월경 출시하며, 코아로직도 하반기에 ‘헤라2’ 칩을 선보이고 시장공략에 나설 계획이다.

　코아로직 강영태 이사는 “내년에는 3D폰이 본격화될 것으로 보고 있어 이에 대비해 국내 휴대폰 제조사들의 성능에 맞는 칩을 공급하게 될 것”이라고 말했다.

　이에 대응, 엔비디아는 지난달 칩 샘플을 발표하고 핸드헬드부문 총괄담당인 브라이언 브루닝 이사가 방한, 국내 통신서비스사를 비롯해 휴대폰 제조업체 및 게임 콘텐츠 개발업체와 다각적으로 접촉중이다. 엔비디아코리아 측은 “KTF 및 LG전자 등과 공동개발키로 했으며 11월께 자사의 칩을 채택한 단말기가 출시될 수 있을 것”이라고 밝혔다.

　ATI는 3D 엔진 칩 샘플 소개와 함께 SK텔레콤 등과 양해각서(MOU)를 교환하는 등 이 시장 선점을 서두르고 있다. 이 회사는 SK텔레콤의 ‘위피’ 플랫폼 기반에서 작동가능한 제품을 개발하기 위해 삼성전자, LG전자 등과 공동작업을 진행중이다.

류경동기자@전자신문, ninano@

　 김규태기자@전자신문, star@