한-중-홍콩 3국간 IP 공유체제 구축

　한국, 중국, 홍콩 3개국 간 반도체 설계 자산(IP)의 정보 및 유통 네트워크가 구축됐다. 이로써 SoC에 필요한 아시아 국가 간 IP 유통이 크게 활성화될 전망이다.

　한국과학기술원 반도체설계자산연구센터(소장 유회준·SIPAC)는 지난달 28일 중국 베이징에서 베이징집적회로지적재산센터(BJIPC) 및 홍콩사이언스파크(HKSTP)와 상호 협력을 위한 양해각서를 교환했다고 1일 밝혔다.

　한국, 중국, 홍콩의 세 기관은 공동으로 IP 등록 표준을 마련해 IP에 대한 정보를 상호 공유하고 3개국을 아우르는 IP 유통체계를 구축, IP 거래 활성화를 위해 협력하기로 했다.

　SIPAC 관계자는 “이번 협력 양해각서 교환을 통해 한국내 IP를 홍콩과 중국 등에 소개함으로써 IP의 국제 거래를 활성화시켜 SoC 산업발전에 일조할 것”이라고 말했다.

　SIPAC은 앞으로 대만과 일본의 유사 기관과 협의를 진행, IP 정보 공유 및 유통 채널을 더욱 확대해 나갈 방침이다.

　BJIPC는 베이징시 과기위원회 소속으로 지난해 말 중국내 IC SoC·SiP 시장 육성과 정보통신산업의 발전을 목적으로 설립된 기관이다. HKSTP는 홍콩 특별 행정구역부에 의해 설립된 법인으로 전자공학, 정보통신 등의 중점분야에 대한 기술 혁신, 컨설팅 등을 제공하고 있다.

　김규태기자@전자신문, star@