대덕전자, 반도체 패키지용 서브 스트레이트 기판 연내 양산

대덕전자가 반도체 패키지용 서브스트레이트기판 전용라인을 구축한다.

　그동안 전용라인 없이 소량생산해온 대덕전자가 전용라인을 도입하게됨으로써 서브스트레이트기판 시장은 삼성전기·LG전자·심텍 선발 3파전에서 4파전으로 바뀔 전망이다.

　30일 업계에 따르면 대덕전자(대표 김영재)는 200억 원 이상이 소요될 것으로 예측되는 설비 투자계획을 최근 확정하고 빠른 시일 내 설비를 발주에 나설 예정이다.

　대덕전자는 이미 서브스트레이트기판 전용 라인 구축을 위한 부지 물색에 들어갔으며 연내에 양산에 돌입한다는 계획이다.

　이 회사가 서브스트레이트 전용라인을 설립기로 한 것은 그동안 휴대폰용 PCB와 반도체용 PCB를 같은 라인에서 생산,휴대폰 발주 물량에 밀려 서브스트레이트 기판을 소량만 생산가능했고 반도체용 PCB의 수율·납기·관리 등 측면에서도 경쟁력이 떨어졌기 때문이다.

대덕전자는 전용라인 구축으로 현재 월 5000㎡ 규모의 서브스트레이트 기판 생산능력을 대폭 확대,양산체제를 갖춰 삼성전자·하이닉스 등 물량 수주에 적극 나설 계획이다. 대덕전자는 이를 계기로 삼성전기·LG전자·심텍 등의 뒤를 이어 종합 PCB 업체로 도약,특정 전방 산업이 부진하더라도 다른 전방 산업의 매출을 확대해 안정된 경영구조를 이어간다는 목표다.

　대덕전자는 특히 우선에는 진입이 쉬운 플라스틱 볼그레이드어레이(PBGA)에 주력하고 장기적으로는 시장 잠재력이 CSP를 주력으로 육성한다는 목표다. PBGA는 주로 PC용으로 쓰이며 CSP는 시장 잠재력이 큰 모바일용으로 활용되고 있다.

　 대덕전자 한 관계자는 “서브스트레이트 전용 라인이 없어 대량으로 제품을 생산할 수 없어 시장 개척에 소극적인 입장을 취해왔다”며 “그러나 독립된 공장을 설립하게 되면 시장경쟁력이 충분할 것으로 판단, 투자 발표 시점을 저울질하고 있다”고 밝혔다.

　한편,대덕전자는 서브스트레이트 전용라인이 구축되면 현재 고밀도집적기판(HDI) 사업부 생산라인에 있는 기존 서브스트레이트 생산라인을 빌드업 라인으로 전환할 계획이다.

안수민기자@전자신문, smahn@etnews.co.kr