日, 차세대 반도체 R&D 박차

일본이 반도체 개발 프로젝트인 ‘아스카(Asuka)’와 ‘미라이(Mirai)’의 맥을 잇는 차세대 반도체 연구개발(R&D) 프로젝트를 새로 내놓았다.

　EE타임스·전파신문 등 외신에 따르면 일본전자정보기술산업협회(JEITA) 산하 반도체집행위원회는 현재 진행되고 있는 아스카 프로그램의 후속 사업으로 오는 2006년부터 2010년까지 5년간 총 1000억엔(9억 달러 규모)의 자금을 투입해 차세대 반도체 연구 개발 프로젝트를 추진키로 했다.

　아직 프로젝트의 명칭은 결정되지 않았지만 이번 프로젝트는 차세대 반도체와 관련 장비 및 소재 기술의 확보를 목표로 산업계는 물론 학계 및 정부 기관들이 참여하며 오는 2006년부터 5년간 1000억엔의 기금이 조성될 예정이다. 이 프로젝트는 범국가 차원에서 현재 진행되고 있는 미라이와 아스카 프로젝트의 후속 사업 성격이 짙은데 두 프로그램과 긴밀하게 연관되어 추진된다.연구도 아스카와 미라이 프로젝트에 참여한 쓰쿠바 연구소의 슈퍼클린룸 주축으로 이뤄질 예정이며, 주로 극자외선(EUV) 등 첨단 기술을 활용한 반도체 기술 확보에 초점이 맞춰질 것으로 보인다.

　이번 R&D프로젝트는 반도체 각사들의 비즈니스 모델이 다양해지고 있고 기존 반도체 개발 컨소시엄의 기대치가 변하고 있는 점을 감안한 국가 프로젝트로 일본 반도체 산업에 새로운 활력소가 될 것으로 예상된다. 특히 일본 업계 공동으로 신규 시장을 창출하고 고수익 및 지속적 성장이 가능한 기술개발 시스템을 구축하는 게 주요 목적이다.아스카에 이은 선폭 45㎚ 이하 프로세서의 실현으로 일본 전자산업 기반을 지탱하는 반도체 산업의 국제 경쟁력을 확보한다는 전략이다.

　구체적인 중점 추진 과제는 △산·관·학 협력 및 타업계와의 기술 제휴에 의한 기술기반 확보 △컨소시엄 운영의 구조적 차원에서의 전략 수정 △컨소시엄 성과의 적용 등 3가지다.

　반도체집행위원회는 이번 새 프로젝트에 가능한한 많은 업체를 참여시킬 계획이지만 외국계 업체의 참여는 제한하기로 했다. 반도체집행위원회 토사카 카오루 위원장은 “일본 기업이나 기관에 국한해선 다양한 기술 개발을 기대하기 어렵지만 국가 프로젝트인 미라이 프로그램과 밀접하게 연계되기 때문에 정부 방침에 따라 진행할 계획”이라고 밝혔다. 다만 “내년 봄에는 외국업체들과 함께 할 수 있는 계획을 준비할 방침”이라고 덧붙였다.

한편 현재 국가 프로젝트로 현재 진행 중인 미라이는 회로선폭 45㎚ 프로세스 이하 기반 기술에 초점을 맞추고 있으며 주요업체를 주축으로 진행되고 있는 아스카는 65㎚ 프로세스 기술 개발에 중점을 두고 있다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>