日 반도체에너지硏, 초박막형 컴퓨터 칩 개발

필름처럼 얇아 휠 수 있는 초박막형 고성능 컴퓨터 칩을 일본의 민간 연구소가 세계 최초로 개발했다고 요미우리신문이 3일 보도했다.

일본의 반도체에너지연구소는 가로·세로 2㎝, 두께 2∼3㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 크기의 얇은 막 상태의 CPU 제조에 성공했다고 밝혔다. 이 CPU는 실리콘으로 만들어진 미세한 크기의 트랜지스터 2만 여개가 알루미늄 배선을 통해 촘촘히 연결된 구조를 띠고 있다.

연구소는 이 CPU를 열에 약한 플라스틱 기판에 부착하는 방법도 개발했다.이에 따라 CPU를 안경에 달아 e메일을 받거나 옷에 붙이고 다니면서 건강 상태를 확인하는 등의 획기적인 서비스가 가능해질 전망이다. CPU는 제조 과정 등에서 고온 처리가 필요하기 때문에 일반적으로 열에 약한 플라스틱 기판을 사용하지 않고 유리 기판을 사용해왔다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>