이희범 산자, 부품·소재 지원 수요연계형 공동개발사업에 집중

정부의 부품·소재 기술 개발 지원 사업이 ‘수요기업 연계형 공동개발’ 형태로 바뀐다.

　이희범 산업자원부 장관<사진>은 29일 정부 과천청사에서 가진 정례브리핑에서 “올해 부품·소재 기술개발 자금 1328억원 중 계속과제 등을 제외한 총 724억원을 반도체·LCD 제조장비 기술개발 등 24개 대형과제를 포함한 신규과제에 투입키로 했다”고 밝혔다.

　그는 특히 “올해에는 ‘수요기업 연계형 공동개발’의 규모를 지난해의 317억원에서 580억원으로 확대해 기술개발의 파급효과를 극대화할 수 있는 방향으로 추진할 계획”이라고 덧붙였다.

　이 장관은 “수요기업 연계형 공동개발 과제의 경우 수요기업이 기술개발시 관련 부품의 매입을 보장한다는 내용의 구매의향서를 첨부토록 해 판로를 보장토록 했다”며 “중소기업이 공들여 개발한 첨단 기술을 최대한 활용하는 데 목적이 있다”고 설명했다.

　올해 수요기업 연계형 공동개발 중점 지원분야는 △반도체·LCD 분야 제조장비 △한·일 자유무역협정(FTA) 대비를 위한 부품 △원천기술 개발을 위한 소재 등 3대 분야다.

　이와 함께 중소·벤처 부품소재 기업이 국내 벤처캐피털 등 민간투자기관과 연계해서 기술개발을 지원하는 ‘투자기관 연계형 단독개발’에도 140억원을 지원키로 했다.

　이 장관은 “올해 착수되는 신규과제의 개발이 2008년 완료되면 9조8200억원의 수입대체와 1조600억원의 수출증대, 2만1000명의 고용유발 효과가 기대된다”고 밝혔다.

　<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>