히로세코리아 초소형 보드대보드 커넥터 개발

히로세코리아(대표 이춘재 http://www.hirose.co.kr)가 최근 인기를 얻고 있는 카메라폰 등의 핵심 부품으로 쓰이는 초소형 보드대보드 커넥터 개발에 성공했다.

　히로세코리아는 0.4㎜ 협피치를 구현한 휴대폰용 보드대보드 커넥터 ‘KDF18 시리즈’ 개발을 완료, 국내 주요 휴대폰 업체들의 양산 승인을 받아 최근 신규 공급하기 시작했다고 8일 밝혔다.

　이에 따라 히로세코리아는 지금까지 전량 수입에 의존하던 휴대폰용 소형 보드대보드 커넥터의 수입 대체 효과가 발생할 것으로 기대했다.

이번에 발표한 제품은 휴대폰의 소형화, 박형화에 대응하기 위한 제품으로 실장높이 1.5㎜, 피치 0.4㎜의 초소형 제품이다. 또 납땜 과정에서 접착면의 산화 방지를 위해 사용되는 플럭스의 비산에 의한 접촉 불량 문제를 해결, 접촉신뢰성을 확보한 것이 특징이다.

　이 회사는 50억원을 투자, 생산 라인을 증설하고 장기적으로 초소형 보드대보드 커넥터 시장의 50% 이상을 차지한다는 목표다.

0.4㎜ 보드대보드형 커넥터는 카메라폰 모듈을 비롯, 휴대폰 액정·디지털카메라·캠코더 등의 모듈 기판들을 이어 주는 역할을 하며 디지털 기기 소형화의 핵심 기술로 평가된다. 0.4㎜ 제품은 현재 월 약 2000만개의 수요가 있으며 시장 규모는 800억원에 달하는 것으로 추산된다. 현재 교세라엘코코리아가 일본 본사로부터 수입, 국내 시장을 거의 독점하고 있는 상황이다.

김선회 히로세코리아 이사는 “기존 제품과 디자인을 달리해 특허 문제를 피해갔다”며 “고부가가치 커넥터의 수입 대체 효과 및 휴대폰 업계의 부품 수급 불균형 해소에 도움이 될 것”이라고 말했다.

<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>