후지쯔, 300mm 반도체웨이퍼 공장 건설키로

　‘후지쯔의 300㎜ 웨이퍼 시대가 문을 연다.’

　니혼게이자이신문은 후지쯔가 1600억엔(약 1조7000억원)을 들여 일본 미에현에 300㎜ 실리콘 웨이퍼 공장을 건설키로 했다고 보도했다.

　내년 봄부터 가동을 시작하는 이 공장은 후지쯔의 단독 공장 투자로서는 역대 최대 규모다.

　후지쯔는 이 공장에 65∼90나노미터(10억분의 1 미터) 기술 공정을 도입, 월 1만장의 웨이퍼를 가공할 수 있는 능력을 갖추게 될 것이라고 신문은 전했다.

　미에현 타도쵸에 건설될 이 공장에선 주로 PDP TV나 DVD 리코더 등 첨단 디지털 가전기기용 시스템 LSI와 고성능 서버용 반도체가 생산될 계획이라고 신문은 덧붙였다.

　현재 후지쯔는 일본 내에 4개의 반도체 공장을 보유하고 있지만 모두 200㎜ 웨이퍼 대응 라인이다.

　<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>