국제엘렉트릭코리아(대표 장재영 http://www.kekorea.co.kr)는 삼성전자에 20억7000만원 규모의 300㎜ 웨이퍼 처리용 디퓨전 퍼니스 장비공급 계약을 체결했다고 19일 밝혔다.
디퓨전 퍼니스는 반도체 주재료인 실리콘웨이퍼가 대기에 노출될 때 대기중의 산소와 반응해 생기는 불필요한 막 형성을 억제하고 반도체 디바이스의 조건에 맞는 균일한 막을 형성, 양질의 막 두께를 얻을 수 있도록 가공 처리해주는 장비다.
이 회사가 삼성전자에 공급하게 될 장비는 배치타입 제품으로 웨이퍼 100장을 일괄 처리할 수 있다. 납기는 내달 16일까지다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
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